近來引爆搶購狂潮的紅米2A手機，雙卡雙待4G只賣不到700元，它是怎么做到的？原因在于小米公司采用了一款可靠穩(wěn)定并且廉價的國產(chǎn)自主芯片。你一定不會想到，這種芯片的封裝測試程序是在南通富士通微電子股份有限公司完成。通富微電5月5日召開12英寸28nm先進封裝測試全制程（Bump+CP+FC+FT+SLT）生產(chǎn)線成功量產(chǎn)匯報會，該生產(chǎn)線已于4月實現(xiàn)成功量產(chǎn)。作為國內(nèi)第一條12英寸28納米先進封測全制程生產(chǎn)線，通富微電再一次填補國內(nèi)空白，將產(chǎn)業(yè)報國的理想不斷轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力。

　　作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”，在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信等領域起著關鍵作用，是全球主要國家搶占的戰(zhàn)略制高點，其制造水平是衡量一個國家高科技發(fā)展水平的重要標志之一。我國每年制造手機、計算機、彩電產(chǎn)量都是世界第一，但核心技術對外依賴度高，80%芯片靠進口，芯片專利費用讓中國企業(yè)淪為國際廠商的打工者。通富微電所從事的封裝測試業(yè)務，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，多年來在國家科技重大專項的持續(xù)扶持下，始終保持著國內(nèi)領先、國際一流的技術水平與創(chuàng)新能力。

　　國產(chǎn)自主高性能4G終端芯片要想大規(guī)模商用，必須采用28納米的單芯片解決方案。從2013年開始，通富微電與國內(nèi)領先的集成電路設計企業(yè)大唐半導體密切合作，積極推動芯片國產(chǎn)化進程。2014年8月8日，通富微電憑借自主創(chuàng)新，將12英寸28納米首批晶圓凸塊制作成功，凸塊之間的節(jié)距只有80微米，為智能手機高端芯片提供封裝測試。從去年年底小批量試產(chǎn)到目前每月達到3000片以上的產(chǎn)出，通富微電以凸塊平均優(yōu)良率99.9%的高品質(zhì)獲得客戶點贊，也達到了世界級一流封測大廠的水平。

　　國務院去年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出2020年基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。這在中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長、中科院院士王曦看來是重大利好，認為集成電路行業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。王曦院士已在通富微電設立院士工作站，致力于培養(yǎng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，加速縮短與國外的技術差距。

　　清華大學微電子所所長魏少軍激動地表示，28納米芯片技術西方國家對我國進行技術封鎖和使用限制，通富微電以先進的工藝指標、競爭力的價格和完善的客戶服務打破了技術壟斷局面。“以往我們要把芯片送到境外去進行封裝測試，現(xiàn)在從上海到南通只需要不到兩個小時，再也不必讓芯片航空旅行了。”大唐電信執(zhí)行副總裁錢國良盛贊雙方在芯片設計和封裝測試上形成了緊密合作關系，下一步計劃汽車電子的封裝測試也引入南通。