物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體元件銷售成長(zhǎng)的重要引擎。物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)持續(xù)熱燒，感測(cè)器(Sensor)的需求亦跟著水漲船高；瞄準(zhǔn)感測(cè)器數(shù)位訊號(hào)處理商機(jī)，晶心科技推出一個(gè)平臺(tái)IP(Platform IP)--AE210P，該平臺(tái)可提供嵌入式微處理器核心與數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)的處理能力，以幫助晶片業(yè)者開發(fā)更加多元的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。
       晶心科技總經(jīng)理林志明表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，感測(cè)器的需求也持續(xù)增溫，因此也帶動(dòng)了數(shù)位訊號(hào)處理器的商機(jī)。
       晶心科技總經(jīng)理林志明表示，感測(cè)器的輸出皆是從自然界擷取類比訊號(hào)(Analog Signal)，再經(jīng)加工將之轉(zhuǎn)換為數(shù)位訊號(hào)(Digital Signal)，所以當(dāng)感測(cè)器數(shù)量越多，便會(huì)有越來(lái)越多數(shù)位訊號(hào)須要處理，瞄準(zhǔn)市場(chǎng)針對(duì)數(shù)位訊號(hào)的處理需求，晶心科技因而推出開發(fā)平臺(tái)IP--AE210P，來(lái)實(shí)現(xiàn)更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。
       據(jù)了解，為滿足物聯(lián)網(wǎng)三大類型元件--處理、感測(cè)和通訊的需求，該平臺(tái)除了可以提供嵌入式微處理器核心與數(shù)位訊號(hào)處理器這兩部分的處理能力外，還能支援無(wú)線連結(jié)解決方案，以及輸出入(I/O)部分，并得以運(yùn)用在當(dāng)今微控制器(MCU)領(lǐng)域的各種熱門應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧感測(cè)裝置、醫(yī)療電子、智慧型家電、觸控面板、無(wú)線充電及電源管理IC等。
       為強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)元件的處理效能，晶心科技還推出具數(shù)位訊號(hào)處理核心與V3架構(gòu)微處理器核心IP的解決方案—Redfox；藉由晶心的核心，再搭配數(shù)位訊號(hào)處理器，可迅速處理感測(cè)器的數(shù)位訊號(hào)。
       林志明指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)概念成形，未來(lái)2～3年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)將會(huì)越來(lái)越實(shí)際、更貼近消費(fèi)者的生活，如自拍神器、藍(lán)牙(Bluetooth)音響、胎壓感測(cè)等，皆為現(xiàn)階段實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)的生活化應(yīng)用。
       林志明補(bǔ)充，就其觀察，目前智慧型手機(jī)市場(chǎng)愈趨飽和，因此他看好車聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等市場(chǎng)商機(jī)，未來(lái)這些市場(chǎng)皆將朝向低功耗、高運(yùn)算的應(yīng)用趨勢(shì)邁進(jìn)；穿戴式裝置方面，血糖儀、血壓計(jì)等智慧醫(yī)療設(shè)備更將成為下一波市場(chǎng)新興商機(jī)。