一群工程師(約60名)聚集Semicon West 2010技術交流會，首次獲取了3D芯片所需的標準大綱 。

　　采用微型硅過孔連接芯片堆保證了實現需要更少的能量且能在各種應用下具有更高性能的更加小型化的設備。但工程師們認為，現在需要一系列廣泛的標準來設計和制造這類芯片。

　　研究人員認為，沒有給人留下非常深刻印象的技術超越了生成所謂的硅過孔技術。但也有多種方法來設計和制造這類芯片，產量仍然很低而成本高的問題，標準可以解決。

　　“希望我們能夠揭開關鍵工作組以開始制定一些標準的序幕，”高通公司的高級工程師Urmi Ray表示，該公司組織了車間和幫助開發用于手機的3D原型芯片。 “我們希望這項技術很快被采用，這樣我們可以得到回報，”她表示。

　　“我們認為非常需要一定的標準化形式，來加快該技術的推廣，并因此降低成本，”Xilinx公司首席工程師Arifur Rahman說，其在主題演講中概述了需要解決的一些領域。

　　Rahman認為，工程師們需要一個完整的芯片-芯片接口標準，可能類似用于I/O DRAM接口的JEDEC標準。堆棧可能會使到成千上萬的連接，有些不到25微米長，而數據傳送率達Gbit/秒。

　　設計人員還需要那些考慮了堆棧(用到了由不同工藝技術制造的芯片)的可互操作的EDA工具。

　　在生產過程中，3D芯片需要有針對硅晶圓、芯片材料和晶圓制程的標準。Sematech的一位測量工程師給出了需要進行重新定義的20多個標準，用于修改3D芯片的晶圓工具或制程。

　　“如果你計劃要生產這個東西，那么我強烈建議將你的工具進行測試使用，但是你可以使用標準的300毫米工具，Sematech公司在紐約州奧爾巴尼的研究實驗室的3D互聯開發人員Andy Rudack表示。