晶圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進行全年價格協(xié)商，預計3月底前敲定各制程代工價格。由于臺積電20納米產(chǎn)能滿載，16納米接單強勁，先進制程報價態(tài)度強 硬，因此，包括高通、輝達（NVIDIA）等大客戶為了要求臺積電降價，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。

　　據(jù)了解，高通今年中將推出的高階手機晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14納米投片，中階手機晶片Snapdragon 625/629將視臺積電價格，決定是否改采三星及格羅方德（GlobalFoundries）20納米高介電金屬閘極（HKMG）制程投片。業(yè)界認為， 以臺積電強硬態(tài)度來看，高通數(shù)款20納米新單轉(zhuǎn)單三星恐怕已成事實。

    繪圖晶片大廠輝達在繪圖晶片布局上已跳過20納米，將在明年轉(zhuǎn)進16納米投片，雖然仍以臺積電為主要晶圓代工夥伴，但Tegra系列應用處理器已傳出因為臺積電價格太高，可能轉(zhuǎn)單采用三星14納米生產(chǎn)；雖然此消息尚未獲得證實，但輝達已采用三星14納米生產(chǎn)測試晶片。

　　至于聯(lián)發(fā)科部份，由于沒有要在今年采用最先進16納米制程投片，今年生產(chǎn)主力仍以20納米為主，明年才轉(zhuǎn)進16納米，因此，聯(lián)發(fā)科中高階手機晶片目前沒有轉(zhuǎn)單三星或格羅方德的計畫，但有幾款低階手機晶片會采用聯(lián)電28納米量產(chǎn)。

　　業(yè)界人士分析，高階智慧型手機市場已由蘋果獨占，中低階智慧型手機市場則是百家爭鳴，降價壓力大，手機晶片價格下跌速度也快過成本降幅，因此，高通把高階手 機晶片轉(zhuǎn)單到報價至少便宜臺積電3成的三星，但中低階手機晶片仍留在臺積電，一來可利用三星的報價，要求臺積電給予更大折讓，二來也能有效壓抑制造成本不 致于拉升過快。

　　臺積電則不對客戶接單情況及市場傳言進行評論。業(yè)者認為，蘋果A9處理器代工訂單由誰拿下仍未決定，但臺積電今年20納米 及16納米仍是訂單滿手，高通將投片量較少的高階手機晶片轉(zhuǎn)單三星，對臺積電今年營運影響不大。法人圈仍看好臺積電今年營收及獲利均將再創(chuàng)新高，續(xù)賺逾一 個股本。