臺積電大事不妙？科技部落客Leaksfly在推特爆料高通（Qualcomm）今年下半的開發(fā)時程表，內(nèi)容顯示接替Snapdragon 810的新一代芯片--「Snapdragon 820 」將采14 納米制程，由三星（Samsung）和格羅方德（ GlobalFoundries ） 生產(chǎn)。

　　PhoneArena、Trusted Reviews 20日報導(dǎo)，由Leaksfly外泄的時程表看來，高通下半年的旗艦級芯片Snapdragon 820將是64 位元、Taipan架構(gòu)的八核芯片，內(nèi)含新的Adreno 530 GPU、支援LPDDR4 RAM和LTE -A Cat.10 modem。芯片將采14納米FinFet制程，由三星/格羅方德代工，支字未提原本獨攬高通訂單的臺積電。

　　不僅如此，時程表也寫明，中階芯片Snapdragon 625和629將采三星/格羅方德的20納米高介電金屬閘極（HKMG）制程。陸廠中芯（SMIC）似乎也打入高通供應(yīng)鏈，Snapdragon 616會采中芯研發(fā)的28納米制程。

　　PhoneArena強調(diào)，此一消息來自中國，看似可信，但是無法確認真實性，無需全盤相信。

　 　Barronˋs 11日報導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認為，高通在高階64位元芯片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20納米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也打算改用聯(lián)發(fā)科28納米的MT6795芯片。

　　高通為了追上對手，可能會迅速轉(zhuǎn)向14/16納米，當(dāng) 前的20納米芯片將為過渡期產(chǎn)品，未來可能把14納米FinFET訂單交給三星、16納米FinFET訂單交給臺積電，不像之前由臺積電獨攬訂單。 2013年高通占臺積電營收 17%，估計2014年比重增至近20%。