全球半導體業(yè)邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”的“兩后時代”，呈現(xiàn)顯著“新常態(tài)”特征。

　　自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來，半導體產(chǎn)業(yè)在全球已走過近70年的發(fā)展歷程。隨著硅基半導體技 術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場 增長的PC及消費類電子產(chǎn)品需求，正在移動智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長，對半導體市場而言其“洗牌”作用更多于推動作用。隨著 全球半導體產(chǎn)業(yè)同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，這主要表現(xiàn)在如下三個方面：

　　一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長并伴隨大幅波動，轉(zhuǎn)為低速平穩(wěn)增長

　　縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，“高成長”與“硅周期”一直是描述產(chǎn)業(yè)特征的關(guān)鍵詞，也即全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以用增長速度快、周期性波動大來加以概括。但通過對過去20余年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)變化分析我們發(fā)現(xiàn)，隨著“兩后時代”的到來，這兩大特征正不斷變得弱化。

　 　1991至2000年是全球半導體產(chǎn)業(yè)高速增長的黃金10年。這10年間，產(chǎn)業(yè)年均增速高達15%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由1991年的546.07億美元，快速增 長至2000年的2043.94億美元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大了近4倍。而2001至2010年則是全球半導體產(chǎn)業(yè)大起大落，劇烈調(diào)整的10年。這期間既出現(xiàn)過 2003年、2004年，以及2010年產(chǎn)業(yè)增速高達18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出現(xiàn)過因2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2008年國際金 融危機導致產(chǎn)業(yè)大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景。整體來看，這10年全球半導體產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。

　　2011年以來，全球 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨平緩，且增速進一步放慢。2011至2014年4年間，產(chǎn)業(yè)規(guī)模微增至3331.51億美元，年均增速只有2.8%。根據(jù)WSTS的預 測，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速預計為3.4%，若如此，則2011年至2015年5年間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為2.9%。預計2016年至2020年，全球 半導體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右。可以看出，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。

　　二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速，IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)在整體增長趨緩的同時，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整速度卻在加快，IC設(shè)計業(yè)與晶圓代 工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。自2001年以來，全球IC設(shè)計業(yè)保持了年均近20%的增長速度，增速幾近10倍于產(chǎn)業(yè)整體增速，其在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快 速躥升。2001年時，全球前20大半導體企業(yè)中尚無一家IC設(shè)計企業(yè)入圍，而到2014年，IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導體企業(yè)中的6席。其 中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增長，其銷售額規(guī)模在這13年間由2001年的13.9億美元擴大了13倍，增加至2014年的 191億美元，高通也隨之迅速成為全球第四大半導體企業(yè)。