隨著ARM芯片的出貨量越來越多，自信滿滿的ARM公司統(tǒng)一軟硬件平臺的戰(zhàn)略和雄心壯志越來越凸顯。最初ARM公司僅是出售自己的知識產(chǎn)權(quán)（IP核）給各大芯片公司，由于最初ARM公司處于劣勢，所以給芯片廠商很大的自主權(quán)，在ARM7、ARM9和ARM11芯片時代，我們知道每家芯片的地址空間，寄存器操作各異，大不相同，也只能在代碼編譯的時候才能發(fā)現(xiàn)ARM公司的存在。隨后ARM公司推出了Cortex系列的芯片，就如我以前文章所提及，其志不小：“對早已經(jīng)被綁入其戰(zhàn)車的各大芯片廠商，又勒緊了一下枷鎖，對ARM最新的內(nèi)核的架構(gòu)做了進(jìn)一步限定，如對SysTick、NVIC和FMSC芯片設(shè)計(jì)的限定。特別是CMSIS接口的標(biāo)準(zhǔn)推出，簡直是卡住了各大芯片廠商的脖子，他們不加入這種計(jì)劃，難免被邊緣化，加入了，難免淪為ARM公司的一個生產(chǎn)車間。”

　　不知道是ARM公司成全了安卓系統(tǒng)（Android），還是安卓系統(tǒng)成全了ARM。在嵌入式領(lǐng)域和PC領(lǐng)域最大的不同就是，嵌入式芯片和X86芯片不同，X86主要有英特爾（Intel）公司把持，所以微軟+英特爾軟硬結(jié)合，很容易一統(tǒng)天下。而嵌入式芯片（32/64位芯片主要就是ARM芯片了）領(lǐng)域?qū)儆谌盒鄹顡?jù)的時代（不過現(xiàn)在高通公司有后Intel王者的氣概），各個廠商基本是各自為政，每家芯片的寄存器操作相差比較大，所以對運(yùn)行其上的操作系統(tǒng)開發(fā)者來說，難度很大（所以目前針對操作系統(tǒng)底層的BSP，基本都是芯片廠商自行開發(fā)提供）。ARM公司推出Cortex的芯片，及CMSIS等接口標(biāo)準(zhǔn)的努力，就是簡化或者說降低這種開發(fā)難度，為統(tǒng)一芯片硬件平臺打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　淺析ARM公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局（一）

　　從目前的形勢來看，在嵌入式領(lǐng)域，偏軟的方面安卓系統(tǒng)已經(jīng)取代了微軟的歷史地位。偏硬的芯片方面是不是高通公司？個人認(rèn)為ARM公司內(nèi)心絕不會讓一家芯片公司獨(dú)大的，所以ARM公司從近似春秋戰(zhàn)國的西周王朝時代，回歸東周統(tǒng)一王朝的格局下，繼續(xù)進(jìn)行著統(tǒng)一硬件芯片的運(yùn)作。高通想成為強(qiáng)秦，統(tǒng)一天下的夢想我想絕不會很快來臨。

　　回歸正題，談一談ARM公司在物聯(lián)網(wǎng)上的戰(zhàn)略布局。

　　2013年8月27日，ARM公司收購了芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件創(chuàng)業(yè)公司Sensinode，將繼續(xù)推廣和深化Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 和 NanoService三大產(chǎn)品。真對此消息，有的網(wǎng)站評論道“看來手機(jī)和平板市場的統(tǒng)治地位還不能滿足 ARM 的胃口，吞下整個物聯(lián)網(wǎng)才是它的目標(biāo)”。

　　2020年，根據(jù)IMS Research的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將有300億個。ARM的Cortex-M（M0/M3/M4）芯片+ARM的 mbed項(xiàng)目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大產(chǎn)品結(jié)合起來，將會從硬件到軟件完整的覆蓋整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（手機(jī)和平板一般采用Cortex-A系列的芯片，作為移動互聯(lián)網(wǎng)的主力，將成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域必不可少的輸入端。另外ARM芯片進(jìn)軍服務(wù)器野心，也不可小覷，那是物聯(lián)網(wǎng)另外一大領(lǐng)域—大數(shù)據(jù)—重點(diǎn)所在）。