在全球經濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業(yè)在經濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。
不過，現階段中國集成電路產業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內需新興市場，共促產業(yè)變革創(chuàng)新”進行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴進口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續(xù)擴大，但技術與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”
2012年中國集成電路設計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經超過三星全年代工業(yè)務收入。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據著中國大陸境內代工市場的最大份額。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴重依賴進口的局面未有改善。2012年集成電路進口金額達1920.6億美元，占國內機電產品進口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內進口數額第二大產品;進出口逆差繼續(xù)增長，達到1386.3億美元。
國內半導體產業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展，出現了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙。”
大國大市場的特點決定國內行業(yè)整合尚待時日。中國IC設計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標與長遠規(guī)劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)都將會輸掉。
隨著摩爾定律不斷推進工藝提升，全球半導體技術創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產業(yè)化負擔加重。半導體產業(yè)大者恒大的局面一直在演進，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進一步升高，‘馬太效應’進一步凸顯。
在半導體市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結成的聯(lián)盟為假設，分析了產業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術優(yōu)勢外，也依靠先進代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導體廠商的競爭將演變?yōu)?lsquo;財力之爭’。
“當前，建一個代工廠，28nm技術大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術。”魏少軍提到。
隨著技術的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數量一直在下降。到22nm時，已經不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術的進步，工藝和設計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設計公司的數量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術，要具備該技術至少需要3年的時間。如果沒有更先進的技術，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動力與英特爾合作。
對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)今后都將會輸掉。”
隨著工藝的進步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務，也只有少量的設計公司能夠參與到其中。關鍵的工藝和高超的設計技術是兩個關鍵點，最先進的設計技術和最先進的制造技術結合出來的產品是難以超越的。
巨頭的聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產業(yè)而言，這個挑戰(zhàn)十分巨大。
抓住互聯(lián)網模式下的智能化產業(yè)浪潮
中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合。當前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
我國集成電路產業(yè)走到了產業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線生機。
中國集成電路產業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內市場需求巨大，全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產業(yè)應用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進，傳統(tǒng)產業(yè)升級帶來巨大市場。”
同時，全球半導體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區(qū)受歐債危機的影響，2012年半導體市場衰退最為嚴重，同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產品在全球地位的下降，其半導體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴大，2012年亞太市場份額進一步增至55.9%。隨著中國經濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產業(yè)的進一步發(fā)展，中國內需集成電路市場仍將保持較快增長。預計2013年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達14%，規(guī)模將超過2400億元。
李珂進一步指出，摩爾定律走向“終結”，“紅海市場”即將到來，國內半導體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面，魏少軍強調：“國內設計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術，才有可能化解這種挑戰(zhàn)。”
同時隨著半導體廠商的競爭日趨演變?yōu)?ldquo;財力之爭”，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
當前，中國集成電路產業(yè)亟須產業(yè)變革，而半導體創(chuàng)新是推動電子信息產業(yè)變革的最大力量。
從中國的產業(yè)環(huán)境來看，深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出：“當前全球電子信息產業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產品轉向產業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合，IC設計技術、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產品系統(tǒng)集成能力。”
如今半導體市場已不再是“新興市場”，李珂講道，應用創(chuàng)新與承接轉移是當前國內產業(yè)應重點關注的兩大熱點。
電子信息產業(yè)發(fā)展包括科技基礎、工藝制造、產品化應用和市場四個要素。蔡錦江認為，當前我國集成電路產業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
對于產業(yè)變革的機會點，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網和半導體的相互作用下，將形成新一代電子信息產業(yè)。通信技術向高速數據演進，互聯(lián)網向移動化演進，從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網模式下的智能化產業(yè)浪潮，第一波新興領域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領域。”
國內集成電路產業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨，產業(yè)變革則是當前的必經之路。