Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。

    Altera是第一家使用TSMC的CoWoS工藝，開發并完成異質混合測試平臺的半導體公司。利用這一平臺以及其他測試平臺，Altera能夠迅速測試其3D IC的功能和可靠性，以確保滿足良率和性能目標。TSMC的CoWoS工藝結合Altera在硅片和知識產權(IP)方面的技術領先優勢，為高速而具成本效益的3D IC產品開發和未來部署奠定了基礎。

    Altera在異質混合3D IC方面的理念包括，開發衍生器件支持用戶根據他們的應用需求，使用各種硅片IP并能夠相互匹配。Altera將充分發揮在FPGA技術上的領先優勢，在FPGA中集成各種技術，包括，CPU、ASIC、ASSP，以及存儲器和光器件等。Altera的3D IC支持用戶采用靈活的FPGA來突出其在應用上的優勢，同時提高系統性能，降低系統功耗和系統成本，減小外形封裝。

    Altera全球運營和工程資深副總裁Bill Hata評論說：“我們與IMEC和SEMATECH等標準組織合作，使用TSMC前沿的CoWoS制造和裝配工藝，這非常有利于我們在恰當的時間，為用戶交付功能最適合的異質混合3D器件。在器件中實現異質混合3D功能使我們能夠繼續技術創新之路，保持領先優勢，超越摩爾定律。”

    TSMC北美地區總裁Rick Cassidy評論說：“與Altera的合作要追溯到20年前，那時，我們密切協作，開發了最前沿的制造工藝和半導體技術。與Altera合作開發下一代3D IC器件是一個很好的例子，展示兩家公司如何可以共同努力推動半導體技術到另一個層面。

    CoWoS是一種集成工藝技術，通過芯片-晶圓(CoW)綁定工藝，將器件硅片芯片集成到晶圓片上。CoW芯片與基底直接連接(CoW-On-Substrate)，形成最終的元器件。通過將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝，可以避免因為加工而引發的翹變問題。

      TSMC 計劃提供CoWoS為一個一站式制造服務。