導(dǎo)語：美國IT網(wǎng)站PCWorld撰文指出，除了繼續(xù)鞏固在圖形處理器市場的優(yōu)勢外，Nvidia還計劃借下一代Tegra芯片進(jìn)軍服務(wù)器市場，挑戰(zhàn)英特爾在這一領(lǐng)域的霸主地位。

　　以下為文章全文：

　　Nvidia目前正在開發(fā)代號為“丹佛計劃”(Project Denver)的首款PC和服務(wù)器CPU。這款CPU采用ARM架構(gòu)，也面向移動設(shè)備。英偉達(dá)Tesla產(chǎn)品線部門首席技術(shù)官史蒂夫·斯科特(Steve Scott)說，“丹佛”內(nèi)核將嵌入未來的Tegra芯片當(dāng)中，對服務(wù)器芯片進(jìn)行特殊優(yōu)化。

　　斯科特說：“我們?yōu)榇藢ｉT開展了多項工作。它可能會在未來某個時候加入Tegra產(chǎn)品線。”Nvidia目前在服務(wù)器領(lǐng)域的業(yè)務(wù)主要同其Tesla圖形處理器有關(guān)。全球運算速度最快的一些超級計算機(jī)都在使用Tesla處理器，用以實施復(fù)雜的科學(xué)和數(shù)學(xué)運算。美國橡樹嶺國家實驗室正在建造一臺名為“泰坦”(Titan)的超級計算機(jī)。

　　這臺計算機(jī)將采用Nvidia Tesla處理器和AMD 16核Opteron CPU來實現(xiàn)20千萬億次浮點峰值運算能力。斯科特沒有透露Nvidia將如何面向服務(wù)器來優(yōu)化未來一代Tegra芯片的細(xì)節(jié)。但Nvidia表示，“丹佛”內(nèi)核將集Nvidia圖形處理器并行處理能力與ARM CPU低能耗特性于一身。ARM CPU也能提升服務(wù)器性能。

　　目前，大多數(shù)服務(wù)器都采用英特爾(微博)Xeon和AMD Opteron處理器，但隨著企業(yè)紛紛著眼于降低電費開支，低能耗ARM處理器也日益受到歡迎。分析師指出，盡管在執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)時ARM芯片在性能和可靠性方面或許不如傳統(tǒng)服務(wù)器芯片，但它們能以較低的能耗處理大量在線交易。

　　據(jù)斯科特介紹，利用CPU和圖形處理器并行處理能力進(jìn)行復(fù)雜計算，在提高服務(wù)器運行速度的同時，還能降低能耗和運算開支。Nvidia已在當(dāng)前Tegra處理器基礎(chǔ)上開發(fā)圖形內(nèi)核。斯科特說：“ARM指令組能效高于x86，這是人們尋求開發(fā)基于ARM服務(wù)器的原因，因為ARM芯片效率更高。”

　　市場研究公司Mercury Research首席分析師迪恩·麥卡倫(Dean McCarron)表示，Nvidia推動Tegra芯片打入服務(wù)器市場意義重大，服務(wù)器芯片的利潤率高于移動設(shè)備芯片。他說：“Nvidia擁有令人感興趣的并行處理技術(shù)，與ARM關(guān)系很不錯，兩家公司攜手進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場意義不同尋常。”

　　麥卡倫表示，Nvidia服務(wù)器芯片目標(biāo)市場或許是依賴于GPU進(jìn)行圖形處理或云端運算的系統(tǒng)。ARM處理器在實施復(fù)雜運算時沒有GPU熟練，所以Nvidia最終可能必須在其ARM CPU設(shè)計上做出取舍，以便能讓產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步提升。麥卡倫說：“當(dāng)你進(jìn)入服務(wù)器市場時，會有進(jìn)化壓力推動你不斷前進(jìn)。”

　　SeaMicro和戴爾等公司目前都在開發(fā)基于英特爾Atom低能耗處理器的服務(wù)器，但Nvidia涉足該領(lǐng)域或許會讓市場對ARM服務(wù)器更感興趣。Nvidia會多出許多競爭對手：Marvell去年宣布推出一款1.6GHz四核ARM服務(wù)器處理器，而Calxeda也在開發(fā)四核ARM服務(wù)器處理器。

　　ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場的一大障礙是軟件兼容性，因為大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心的軟件代碼都是面向x86服務(wù)器編寫。但斯科特表示，對用以滿足云計算服務(wù)的未來一代Nvidia服務(wù)器芯片而言，x86二進(jìn)制兼容性問題不大。他說：“在云計算環(huán)境下，二進(jìn)制兼容性的重要性大大降低了。它們可以提供網(wǎng)上服務(wù)，可以依賴于ARM服務(wù)。這意味著能效會更高。”