全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter®統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號設計，Giantec實現(xiàn)了30%的效率提升。
　
　　“當今混合信號芯片的復雜性需要一種統(tǒng)一的方法進行設計實現(xiàn)與驗證，Cadence與客戶及合作伙伴密切合作，提供端到端的流程進行硅實現(xiàn)。”Cadence解決方案營銷部主管Qi Wang說，“我們發(fā)現(xiàn)越來越多的證據(jù)表明這種方法對于復雜混合信號設計的成功至關重要，比如來自Giantec的高性能存儲器產(chǎn)品。”
　
　　Giantec選擇Cadence統(tǒng)一Virtuoso與Encounter流程用于這種高性能設計，突顯了對于上市時間緊迫及功耗/性能目標高的復雜芯片設計，使用全局化綜合EDA流程有著獨特的技術與商業(yè)優(yōu)勢。
　
　　“Cadence研發(fā)部門與我們緊密合作，解決了我們的特殊需要，而且通過使用Cadence Virtuoso技術，能夠實現(xiàn)30%的效率提升。”Giantec設計部副總經(jīng)理Leo Li說，“使用Cadence的技術，為我們的混合信號設計帶來了更完整的解決方案，效率能夠顯著提高。”
　
　　此外，Giantec已采用通過產(chǎn)品驗證基于SKILL的工藝設計工具包（PDK）作為標準。
　
　　Cadence的混合信號設計方法利用一種統(tǒng)一的方法學，模擬與數(shù)字團隊在早期設計規(guī)劃、前端設計、功能驗證、物理實現(xiàn)與封裝等方面承擔著共同的責任。這種由上至下的方法可以提高定制/模擬與數(shù)字工程團隊的共同效率，有助于管理層實現(xiàn)積極的產(chǎn)品上市時間目標，并提高盈利性。