??? 全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司的電子及高科技事業部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121導熱硅脂，專用于桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱硅脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片" title="散熱片">散熱片。?

??? 微處理器廠商AMD公司已就TC-5121的低熱阻" title="熱阻">熱阻、可靠性和網版印刷" title="網版印刷">網版印刷適用性進行評估，并認可這種新材料能用于生產制造。TC-5121的導熱性高達2.5W/mK，而熱阻只有0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網版印刷獲得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 變得更薄且材料應用" title="材料應用">材料應用也更容易。?

??? 半導體制造商常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量引導至散熱片。目前，其他包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等市場也逐漸對這些導熱產品產生需求。?

??? TC-5121將高效能的Dow Corning有機硅聚合物與相對較小的柔軟導熱填充微粒結合一起，可大幅減少散熱片上的油脂括痕，而其它導熱脂競爭產品則多半使用較大較硬的微粒，比較容易在返工過程中刮傷散熱片。?

??? 道康寧全球熱源管理市場經理David Hirschi表示：「相較于多數具有高熱阻的導熱脂，這種新型導熱材料可提供客戶更大的熱值范圍，而對于很在意微處理器與繪圖處理器散熱片外表的制造商而言，它則能減少刮痕問題。」?

??? 道康寧電子部同時也為這種新材料提供全球技術支援。?

??? 道康寧電子及高技術事業部致力提供具有特殊和高純度有機硅與硅晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。?

??? 關于道康寧熱源管理材料產品線的詳細資訊，請至以下網站查詢：www.dowcorning.com/electronics。 ?

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