為應對汽車電子行業對產品高操作性及熱管理日益增長的需求，全球領先的有機硅、硅基技術創新企業道康寧于近日向市場推出了道康寧TC-4525 Gap filler產品系列。作為道康寧熱管理解決方案系列產品的新成員，這一高性能的新型有機硅技術可以實現2.5W/m.K的熱導效率，同時其涂布性大幅提高，磨損性顯著降低，且性能穩定，確保電子設備在汽車發動機艙這樣嚴苛的環境中更加安全可靠的運行。

　　道康寧汽車電子全球市場經理BriceLe Gouic表示：“雖然密集的高功能電子零配件本身有助于提升汽車的安全性、可靠性及舒適度，但其產生的高溫卻會使電子設備的性能和可靠性日漸降低?；谖覀冊谄囆袠I六十余年的專業經驗，道康寧研發出的這款全新TC-4525 Gap filler，具有更高的操作性與熱導性能，且產品價格更具競爭力。具體到實際應用中，我們也希望能切實幫助客戶更經濟有效地管理下一代電子產品設計，有效應對隨產品性能提升而不斷增加的熱量。”

　　TC-4525作為一種柔軟、可壓縮的雙組份有機硅材料，可以直接進行涂布，基本無需額外的加工準備，非常適合于標準計量混合設備的自動化涂布操作。而該材料出色的觸變性能也使其更易于涂布，避免了裝配時垂直面上的滑塌，即使在長期使用之后，固化后的材料也依舊能保持垂直方向的穩定性。

　　同時發布的還有另外一款和TC-4525相對應的含有玻璃珠的產品，其玻璃珠可以控制裝配期間的粘合層厚度。精心選擇和搭配的熱導填料使得該產品磨損性大大降低，因而有助于減少維護。

　　盡管高溫可以加快固化從而縮短制造周期，但TC-4525 Gap Filler的鉑金固化系統在室溫下也能夠進行快速、可控的固化。且固化后無需進行其他操作，最高可暴露于200°C的高溫之下，并且在高達150°C的工作溫度下保持性能穩定。

　　為滿足當今汽車電子應用對性能日漸提升的要求，道康寧的高性能導熱產品系列不斷擴大。除此之外，公司還提供高性能有機硅粘接劑、敷型涂料、復合材料、灌封膠與凝膠等全系列產品，以滿足行業內的關鍵需求。