在從今天到17日于上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact™連接器系統的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇范圍。
　
　　Molex全球產品經理Pete Soupir表示：“Molex致力于在每個層面上提供超越客戶期望的互連解決方案。例如，我們的Impact Orthogonal技術不僅能夠滿足市場對高速連接器的需求，并通過增加特定的設計增強功能，改善信號性能，減小插拔力。此外，新的設計配置可讓工程師充分利用印制電路板(PCB)的面積。”
　
　　這種標準Impact 背板連接器系統支持最高25 Gbps的數據速率，而且背板和子卡均為簡單的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)針腳柵格，可增加PCB布線的靈活性，同時降低復雜性，減少成本。這些產品還整合了寬邊緣耦合傳輸（broad-edge-coupled transmission）技術，能夠實現低串擾和大信號帶寬，同時把系統內每個差分對的信道性能變化降至最小。
　
　　除了總體設計特性之外，Impact產品還具有以下特殊屬性：
　
　　Impact Orthogonal Direct連接器系統：這種兩件式連接器解決方案允許直角外螺紋連接器插配標準正交子卡連接器， 創建了直角外螺紋連接器解決方案。這種設計直接連接垂直和水平插卡，省去了背板和中間板連接，從而改進了空氣流動性能，減小PCB空間限制。此外，其較短的線路卡和開關模式信號路徑都有助于獲得更多的總體穩健信號通道。
　
　　Impact 85歐姆背板連接器系統： 這種新的Impact 85歐姆連接器系統具有高達80對/每線性英寸的差分對密度，達到業界最高的每平方英寸密度。另外，其共享信號接地可以減小插損和串擾諧振，提供更高效的發射和接收(Tx/Rx)信號。這款85歐姆連接器經過極性化設計，只能匹配85歐姆插座，并采用灰色外殼設計，以便與黑色外殼的100歐姆連接器系統區分開來。
　
　　要了解更多的信息，請訪問網頁www.molex.com/link/impact.html。