印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，應用于各類電子產品，電子行業(yè)是離不開電路板的，那你知道電路板的生產制造工藝流程嗎？許多文章一上來就講開料，然后就是沉銅鉆孔，各種操作，到最后也沒有講通透，而本文將從頭到尾，分為21步，講述PCB多層電路板的制造流程。

電路板

1.生產制造指示MI

當Gerber文件給到板廠進行下單后，板廠的CAM工程師根據客戶的要求，并結合PCB廠商的具體能力，會進行檢查和優(yōu)化，設計出符合要求的生產制作指示，簡稱MI，全稱為Manufacturing Instruction。MI在生產當中起著至關重要的作用，它是客戶設計要求與PCB廠生產能力之間的橋梁。制作一份合格的MI，對整個生產有至關重要的作用，這里體現板廠CAM工程師的能力。有了MI之后，各個機器才知道怎么干活。

2.開料

將要制作的電路板的板材裁剪成適合機器生產的大小,對板材打定位孔（進行固定和識別的），

3.內層電路

參考第10、11、12步驟，外層圖形＋電鍍＋蝕刻的流程。

4.內層AOI

通過自動光學檢查蝕刻后的板是否有短路、開路等問題

5.棕化

增強內層芯板與半固化片之間的結合力

6.壓合

將內層芯板、銅箔和半固化片在一定溫度和壓力下粘合成一個整體的過程

7.鉆孔（螺絲孔，預留孔，過半孔）

根據工程資料，在需要鉆孔的地方進行打孔，方便經過后面工序加工后，起到導電或安裝元件的作用，自動鉆孔機選擇不同規(guī)格的鉆頭進行鉆孔操作，同時鉆孔時電路板會有一層鋁片和一塊隔板夾著，鋁片的作用是防止銅皮卷絲。

8.沉銅

在鉆孔之后水洗，進入沉銅步驟：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材質被活化，更容易吸附銅離子，在孔壁形成一層薄銅。

9.塞孔

盤中孔工藝的話，需要用到樹脂塞孔和銅漿塞孔，然后將樹脂表面磨平。

10.外層圖形（覆膜，曝光，顯影）

把生產資料轉移到覆銅板上，就是把PCB設計的圖形轉移到電路板上。實際操作是板材覆蓋一層藍色的薄膜

（然后將線路圖照射到藍色薄膜上，只曝光電路板上需要電路圖形留下的部分），再用特殊溶液清洗，曝光的部分（沒有曝光的依然是藍色薄膜覆蓋）

顯影后露出所需線路和孔

11.電鍍

鍍銅，電鍍加厚孔銅和線路的銅（盤中孔在此進行電鍍蓋帽）；

鍍錫、將線路再鍍上一層錫，防止蝕刻誤傷，保護好電阻。

12.蝕刻

洗去藍色薄膜，同時把不需要的銅箔也去掉，再把錫洗掉，

13.外層AOI

利用光學和圖像處理技術來檢測PCB裸板上缺陷

14.阻焊（刷綠油）

本來暴露的焊點焊盤被絕緣圖層蓋住了，給圖層覆蓋曝光膜，膜上黑色的就是要露出的焊點焊盤（這種工藝叫菲林曝光），現在JLC用的LDI顯影技術

然后UV烘烤，沒被黑點覆蓋的完全硬化，要露出的還是7分熟，再用特殊藥水洗掉絕緣圖層

15.絲印

在PCB上印上各種油墨標記

16.表層處理

將電路板進行水洗、HF洗、微蝕、溢流水洗、強風吹干、檢查、上松香、噴錫、冷卻、熱水洗、刷洗、烘干。再對焊點位置進行表面處理，表面處理工藝有沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫等。如嘉立創(chuàng)高多層的沉金工藝就有2U’’

17.AVI檢測

采用先進的圖像識別技術，快速掃描并識別PCB表面缺陷，

18.電測

檢查PCB板電氣性能的方法，檢查線路導通是否良好

19.成型

用鑼機分切成對應的產品，同時最后再洗一遍電路板

20.FQC

檢查PCB的外觀是否有明顯缺陷。

21.發(fā)貨

總結

PCB電路板生產流程是確保產品性能和質量的關鍵環(huán)節(jié)，以嘉立創(chuàng)來說，通過領先的設備、精密的工藝以及嚴格的質量控制，確保每塊PCB都能為客戶帶來可靠的性能和穩(wěn)定的質量。無論是復雜的高多層設計，還是高頻應用，嘉立創(chuàng)高多層PCB都能為電子工程師提供強有力的支持，幫助他們將創(chuàng)意轉化為高效的產品。