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一年內推兩款自研芯片，還有SoC在路上
發表于：1/18/2023 10:25:45 PM
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助力車企實現大批量生產自動駕駛汽車，首批汽車將使用驍龍駕駛平臺
發表于：1/18/2023 10:16:59 PM
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是德科技與高通公司合作加速5G NTN通信助力偏遠地區寬帶網絡連接
發表于：1/18/2023 6:23:28 PM
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臺積電暴露了真面目，外媒：美國太天真了
發表于：1/18/2023 5:20:54 PM
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我們實現4nm小芯片的量產？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
發表于：1/14/2023 7:59:21 AM
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臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住
發表于：1/14/2023 7:18:37 AM
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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
發表于：1/10/2023 9:46:47 PM
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頂不住了，美國科技行業陸續裁員砍單，美媒直言這是自作自受
發表于：1/9/2023 7:21:57 PM
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被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了
發表于：1/9/2023 7:02:20 PM
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2022年手機芯片回顧：A15坐看聯發科鏖戰高通
發表于：1/8/2023 1:18:37 PM
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高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區溢出導致數據泄露
發表于：1/8/2023 1:15:36 PM
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高通推出基于衛星為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案
發表于：1/7/2023 9:45:55 AM
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SK海力士副會長樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會談，探討加強半導體業務合作
發表于：1/6/2023 6:13:49 PM
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超級周期之下，高通卷向聯發科
發表于：1/5/2023 9:21:00 PM
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5G：我覺得你們喊的不夠大聲
發表于：1/3/2023 9:10:08 PM
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高通掀起價格戰，聯發科危險了？
發表于：1/3/2023 10:57:37 AM
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高通：5G手機背后的網絡設計到底有多難？
發表于：1/2/2023 11:03:58 AM
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雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲
發表于：1/1/2023 9:39:40 AM
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請回答2022：芯片寒冬何時休？
發表于：12/30/2022 1:31:43 PM
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3nm芯片蘋果都用不起，那2nm、1nm芯片，還要研究么？
發表于：12/30/2022 1:28:08 PM
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ARM的傲慢得到報應，中國芯片遠離，如今連美國芯片也拋棄它了
發表于：12/27/2022 8:05:05 AM
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iPhone芯變？蘋果留不住芯片高手
發表于：12/26/2022 9:24:39 PM
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高通看好RISC-V前景，暗諷Arm已過時
發表于：12/18/2022 9:17:22 AM
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高通助力西門子開發基于5G企業專網的智能樓宇自動化解決方案
發表于：12/11/2022 9:40:12 PM
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高通（上）：安卓手機的幕后“大佬”
發表于：12/10/2022 9:26:52 AM
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美國的目的達到了？40多家供應商，和臺積電一起赴美
發表于：12/6/2022 9:08:22 AM
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高通出題，安卓陣營半年一考
發表于：12/2/2022 12:50:22 PM
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3nm芯片之爭，牽一發而動全身
發表于：12/2/2022 6:42:44 AM
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構不給力
發表于：11/30/2022 6:50:33 AM
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高通公司新內核Oryon封測訂單落戶日月光
發表于：11/29/2022 10:43:49 PM
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