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臺灣半導體產業的繁榮，給了我們哪些啟示
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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不是驍龍660 "屏霸"榮耀8X將使用麒麟旗艦芯片
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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驍龍855即將推出，首發之戰大幕拉開
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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紫光：手機芯片全球第三，正在研發128層堆棧3D NAND閃存
發表于：8/28/2018 5:00:00 AM
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高通下一代旗艦芯片公布 聯想和小米誰會首發呢
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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新iPhone完全拋棄高通基帶：沖動打爛一手好牌
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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5G專利決出勝者，高通又是最大贏家，每部5G設備要交高通90元
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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手機行業在洗牌：羅永浩的終極殺招連癢點都沒有撓到
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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支持5G網絡版iPhone：蘋果最早也要2020年推出
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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512GB版三星Note 9預訂比例高達61%
發表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通向你拋出了一枚5G芯片，然后呢
發表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通宣布出樣下一代移動平臺：7nm工藝 支持5G通信
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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蘋果每部5G iPhone面臨近150元專利費負擔
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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高通新款旗艦芯片將采用7納米制程工藝 并支持5G功能
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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5G iPhone要向諾基亞愛立信高通華為交多少錢
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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高通宣布下一代 SoC 將采用 7nm 工藝
發表于：8/23/2018 9:28:25 AM
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高通驍龍855不支持5G 明年旗艦手機如何是好
發表于：8/22/2018 5:00:00 AM
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驍龍855要讓人失望 華為機會來了
發表于：8/22/2018 5:00:00 AM
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各芯片企業趕5G芯片研發進度，因這可能改變芯片市場格局
發表于：8/21/2018 6:00:00 AM
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高通開始收取高額5G專利費，每年多交300億！華為：我盡力了
發表于：8/21/2018 6:00:00 AM
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驍龍865將集成5G基帶 驍龍855終將曇花一現
發表于：8/21/2018 5:00:00 AM
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遺憾！高通新旗艦處理器依然不支持5G：驍龍855重要參數曝光
發表于：8/20/2018 5:00:00 AM
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蘋果放棄高通 5G時代芯片格局或將巨變
發表于：8/20/2018 5:00:00 AM
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威盛SOM-9X20高通芯片嵌入式模塊，將用科技賦能新零售產業
發表于：8/18/2018 2:23:30 PM
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超過400億美元的半導體并購已經不太可能再出現
發表于：8/18/2018 6:00:00 AM
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搭配“美人尖”的Vivo V11撞臉Oppo r17
發表于：8/18/2018 6:00:00 AM
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疑似驍龍850筆記本跑分曝光：單核性能提升25%，多核提升7%
發表于：8/17/2018 6:00:00 AM
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LG和美國第四大通訊公司聯手，明年上半年將推出5G手機
發表于：8/17/2018 6:00:00 AM
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高通在臺灣的罰款從234億新臺幣變27億，聯發科對此表示很不滿
發表于：8/16/2018 6:00:00 AM
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高通與臺灣反壟斷機構達成最終和解 罰金降至27.3億新臺幣
發表于：8/16/2018 6:00:00 AM
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