據路透社報道，智能手機芯片制造商高通和中國臺灣反壟斷機構達成了和解協議。這次案件的罰款原本為234億新臺幣，高通已經支付27．3億新臺幣（約8900萬美元），協議表明高通可以不用支付剩余的罰款，但會保留已支付的罰款。

協議的一部分是高通將在未來五年內投資7億美元，用于促進臺灣地區的研究和商業活動。

在去年10月，臺灣公平交易委員會就對高通處以7．74億美元的罰款，控訴其濫用手機無線數據連接芯片供應方面的支配地位。高通當即否認了這些指控，并發起上訴。

臺灣公平貿易委員會在文件中稱，高通以不簽署獨家交易合約并不提供重要手機基頻芯片的手段，要挾臺灣眾多廠商，破壞了公平競爭的市場秩序，違法了臺灣的公平交易法規。

該機構還表示，高通的違法事件已經長達7年之久。這此期間，高通向臺灣相關機構收取的不正當專利授權費高達4000億新臺幣，臺灣各企業向高通購買基帶芯片總額約300億美元（約9240億新臺幣），屬于情節重大案件。

高通在聲明中稱，該公司同意與當地被授權公司進行公平談判，并支持臺灣地區的研究和商業項目，包括合作開發第五代無線技術。

在和解協議中，高通同意作出一些與流程有關的承諾，在高通標準必要的專利授權上，承諾秉持相互誠信與公平的原則。

但高通的直接競爭對手，臺灣聯發科表示不能認同和解結果。聯發科認為臺灣公平委員會對于高通此次的案件沒有依法處分其行為，即與高通達成訴訟和解，未能堅持維護公平競爭的執法立場，會對臺灣相關產業發展產生負面影響。