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高通加強與中國關系 建新部門助國產手機出海
發表于：4/28/2015 7:00:00 AM
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分析稱聯發科打壓展訊 高通芯片繼續下滑
發表于：4/28/2015 7:00:00 AM
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高通英特爾下修財報 通訊與電腦仍是終端雙引擎
發表于：4/27/2015 10:02:00 AM
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生物識別取代密碼 芯片廠商紛紛跟進
發表于：4/27/2015 9:53:00 AM
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移動市場崛起 英特爾芯片霸主地位恐被高通取代
發表于：4/24/2015 7:00:00 AM
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2014年32/64位芯片份額排行榜 高通奪冠
發表于：4/23/2015 8:00:00 AM
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否認拆分傳聞 高通今年不樂觀
發表于：4/21/2015 8:00:00 AM
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否認拆分傳聞 高通今年不樂觀
發表于：4/20/2015 7:00:00 AM
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高通回應分拆提議：當前結構合理不用分拆
發表于：4/16/2015 8:00:00 AM
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瑞芯微點燃中低階平板、手機戰火 芯片戰局競爭壓力增
發表于：4/16/2015 7:00:00 AM
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高通大股東要求芯片部門與授權事業分拆 高通拒絕！
發表于：4/15/2015 8:00:00 AM
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高通回應激進投資者：公司不缺乏機遇無需拆分
發表于：4/15/2015 7:00:00 AM
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高通推業界首見超音波3D指紋識別技術
發表于：4/15/2015 7:00:00 AM
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英偉達起訴三星高通首戰告捷 對移動芯片不死心
發表于：4/15/2015 7:00:00 AM
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聯發科4G備料杠高通
發表于：4/14/2015 7:00:00 AM
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展訊能否成為下一個華為？
發表于：4/13/2015 7:00:00 AM
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汽車界拿反壟斷說事：我們這兒也有高通現象
發表于：4/10/2015 9:15:00 AM
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高通驍龍810處理器過熱問題至今仍未解決
發表于：4/10/2015 8:00:00 AM
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微軟高通聯手推進物聯網業務
發表于：4/8/2015 7:00:00 AM
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高通努力恢復中國業務 受罰后“識時務”
發表于：4/7/2015 7:00:00 AM
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高通努力恢復中國業務 受罰后“識時務”
發表于：4/7/2015 6:00:00 AM
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雖遭巨額反壟斷罰款 高通仍將深耕中國市場
發表于：4/6/2015 7:45:00 PM
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發熱問題已解決 驍龍815架構曝光
發表于：4/2/2015 7:00:00 AM
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高通總裁：今年要發力移動醫療和智能穿戴
發表于：3/30/2015 10:01:00 AM
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2015年高通移動應用芯片市場成長恐放緩
發表于：3/30/2015 6:00:00 AM
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大陸搶搭4G順風車 加速手機芯片國產化
發表于：3/30/2015 6:00:00 AM
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高通再次堅持：驍龍810過熱傳聞不實
發表于：3/29/2015 12:43:00 PM
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我國IC產業新形勢 投資進入密集期
發表于：3/26/2015 9:45:00 AM
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CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強
發表于：3/26/2015 6:00:00 AM
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聯發科能否逆襲高通？為你解析MT6795
發表于：3/25/2015 6:10:00 AM
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