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中國芯片選擇了正確的路線，如今Intel和AMD也加入了
發表于：4/19/2022 9:01:59 PM
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荷蘭也在研發芯片新技術，ASML似乎被全世界拋棄
發表于：4/19/2022 8:50:23 PM
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英飛凌搞出1顆“無限壽命”的宇航級芯片，250年壽命，0缺陷
發表于：4/19/2022 8:42:49 PM
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三星3nm良率僅有20%
發表于：4/19/2022 9:41:43 AM
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520億美元補貼引發的爭議，美芯片產能的落后讓它慌了
發表于：4/19/2022 6:31:09 AM
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全球芯片企業Top10：三星第1，英特爾第2，美國7家上榜，中國1家
發表于：4/19/2022 6:28:00 AM
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國產光刻膠大進步：90-28nm已支持存儲芯片、邏輯芯片
發表于：4/19/2022 6:25:19 AM
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中芯國際后，中國大陸第2家能制造14nm芯片的廠商，誕生了
發表于：4/18/2022 6:25:41 PM
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安謀科技與Rokid達成戰略合作協議,共同開發元宇宙終端芯片和生態
發表于：4/18/2022 12:11:00 PM
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中國的IC企業，找誰代工芯片？臺積電占57%，中芯國際僅19%
發表于：4/18/2022 10:52:13 AM
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布局2年多，通過“膠水”大法，華為可能要有自己的芯片了
發表于：4/17/2022 6:46:43 AM
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瑞芯微RV11xx系列芯片通過Arm PSA Certified安全認證
發表于：4/15/2022 10:16:46 PM
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芯片制造技術的變革，或導致ASML的光刻機被拋棄
發表于：4/15/2022 7:47:19 AM
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應用在農業溫室大棚領域中的溫度傳感芯片
發表于：4/14/2022 10:21:13 PM
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芯片的設計、制造、封裝規則變了，有利于中國芯片產業
發表于：4/14/2022 10:02:33 PM
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intel的7nm芯片將量產，性能約等于臺積電5nm、三星3nm？
發表于：4/14/2022 6:18:17 PM
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韓國綠芯電容式觸摸面板芯片，讓智能家電簡而未減
發表于：4/14/2022 6:15:07 PM
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MLPerf最新榜單，英偉達迎來大挑戰
發表于：4/14/2022 9:31:58 AM
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應用在夜燈領域的環境光測距感器芯片
發表于：4/14/2022 7:29:50 AM
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重大突破！臺積電將于8月開始量產3nm芯片
發表于：4/13/2022 9:35:31 AM
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韓國NF 數字功放芯片 - NTP8808
發表于：4/13/2022 7:05:29 AM
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韓國NF 數字功放芯片 - NTP8938概述
發表于：4/13/2022 7:02:51 AM
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毫米波芯片將是下一個6G的風口？
發表于：4/13/2022 6:45:18 AM
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芯片設計規則，正在悄然變革！
發表于：4/11/2022 11:56:49 AM
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GT304L四通道電容感應式觸摸按鍵芯片
發表于：4/10/2022 10:44:15 PM
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具前瞻性的華為芯片堆疊專利被公開，提早布局的它或成為大贏家
發表于：4/10/2022 10:33:08 PM
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2021年美國芯片控制力再下降，變成54%，但中國大陸也降至4%了
發表于：4/10/2022 6:01:53 PM
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持續跌價，手機芯片市場不行了嗎？
發表于：4/10/2022 2:02:43 PM
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華為芯片堆疊封裝專利，到底是個啥？解決啥問題的？
發表于：4/10/2022 11:59:03 AM
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消息稱三星正專門為 Galaxy 手機研發 Exynos 芯片
發表于：4/10/2022 11:35:50 AM
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