近期智能手機(jī)砍單傳聞持續(xù)發(fā)酵，一路走來(lái)，手機(jī)銷量的增速?gòu)囊咔楸l(fā)時(shí)期步入疲態(tài)，安卓品牌紛紛搶占高端機(jī)市場(chǎng)，但似乎越來(lái)越“賣不動(dòng)了”。
作為和智能機(jī)強(qiáng)相關(guān)的TDDI芯片，再次受到市場(chǎng)關(guān)注（上一次是還是2021年缺漲，驅(qū)動(dòng)IC大廠賺得盆滿缽滿），不少人認(rèn)為由于智能手機(jī)拉貨放緩，手機(jī)TDDI芯片庫(kù)存過(guò)多，要降價(jià)了。甚至有手機(jī)屏幕模組剛出爐就跌價(jià)，模組廠和現(xiàn)貨商橫豎睡不著，背后的DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)IC）市場(chǎng)要變天了嗎？
閱讀本文，你將了解：
1、什么是（手機(jī)）TDDI芯片？
2、TDDI、DDIC芯片的現(xiàn)狀與變化
3、手機(jī)DDIC大廠情況
3、手機(jī)砍單背后：跌不停的DDIC價(jià)格
什么是（手機(jī)）TDDI芯片？
TDDI芯片（Integration of Touch ＆ Driver）是一種顯示驅(qū)動(dòng)與觸控技術(shù)一體化的芯片，把獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)IC（Display Driver IC，簡(jiǎn)稱“DDIC”）及觸控IC整合進(jìn)單一芯片中，常用于手機(jī)、平板等移動(dòng)電子產(chǎn)品。
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
過(guò)去觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制，而TDDI帶來(lái)了一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了屏幕觸控與顯示的統(tǒng)一控制，在提升整體感應(yīng)靈敏度，減少顯示噪聲，手機(jī)薄型化，提升面板透光率，減少組件數(shù)量降低成本，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈等方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。
在下游應(yīng)用上，智能手機(jī)TDDI芯片與中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片強(qiáng)綁定，TDDI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、顯示面板的關(guān)系具體可以拆解如下：
1、智能手機(jī)是TDDI的主流應(yīng)用。
數(shù)據(jù)顯示，2020年中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求30％，其中智能手機(jī)占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計(jì)占比約20％；Omdia曾預(yù)計(jì)2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）有8．73億顆的出貨量，用于智能手機(jī)顯示屏的TDDI出貨量的預(yù)測(cè)達(dá)到了7．81億顆，其次是快速滲透的平板電腦TDDI（8400萬(wàn)顆），逐漸成熟的車載TDDI市場(chǎng)（500萬(wàn)顆）。
2、主流DDIC中，又分為L(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片，且大尺寸DDIC占大頭。
2020年受疫情影響，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)達(dá)80．7億顆，其中：大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求 70％，中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片占總需求30％。
3、DDIC的分類又和目前顯示面板的份額有關(guān)。搭載DDIC的顯示面板主要包括 LCD（當(dāng)前顯示面板的主流） 和 OLED。
因此在屏幕顯示領(lǐng)域，手機(jī)TDDI像是一個(gè)“混血兒”，它是一種在小型顯示面板中應(yīng)用小型DDIC的芯片方案，盡管處于細(xì)分領(lǐng)域，但和中小型顯示驅(qū)動(dòng)IC，LCD、OLED顯示面板等有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。本文嘗試從顯示驅(qū)動(dòng)IC、TDDI這兩個(gè)領(lǐng)域進(jìn)一步挖掘手機(jī)TDDI的市場(chǎng)表現(xiàn)。
手機(jī)TDDI與它的DDIC市場(chǎng)近兩年經(jīng)歷了什么？
近幾年智能手機(jī)“5G＋高刷新率”新應(yīng)用需求暴漲，TDDI芯片及其系統(tǒng)單芯片的產(chǎn)品出貨在攀升。
2020年，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量80．7億顆（包含TDDI＋驅(qū)動(dòng)IC）里面，中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片占就占了總需求的30％，智能手機(jī)占比最高，LCD TDDI和OLED 驅(qū)動(dòng)IC合計(jì)占比約20％。其中OLED 驅(qū)動(dòng)IC又在全球智能手機(jī)應(yīng)用中需求最高，2021年占比約為85％。
手機(jī)TDDI芯片的供應(yīng)一點(diǎn)也不神秘，它主要依賴于各大驅(qū)動(dòng)IC廠商及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商等，DDIC主要依賴8英寸晶圓成熟制程，TDDI大多導(dǎo)入到12英寸晶圓產(chǎn)線，去年和MCU、PMIC等一同經(jīng)歷過(guò)缺貨暴漲，不過(guò)隨著終端拉貨放緩，從2021年年底到2022年第一季度，DDIC和TDDI需求逐漸減弱：
2020年6月，驅(qū)動(dòng)IC放出緊缺信號(hào)，開始漲價(jià)。
2020年9月，傳TDDI漲價(jià)潮將至，尤其在美方擴(kuò)大禁令后，觸控驅(qū)動(dòng)IC出貨緊張，供應(yīng)鏈傳出華為搶備手機(jī)芯片庫(kù)存，向臺(tái)系驅(qū)動(dòng)芯片大廠聯(lián)詠、敦泰等主動(dòng)加幅5－10％拉貨的消息。受5G手機(jī)的新發(fā)展，當(dāng)時(shí)也是拉貨旺季，8寸產(chǎn)能頗為吃緊。
2020年10月，集創(chuàng)北方、富滿電子、明微電子等驅(qū)動(dòng)IC廠商紛紛宣布調(diào)價(jià)。臺(tái)灣面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠以及全球最大觸控IC廠敦泰10月份漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅高達(dá)10％至15％。
2021年4月－6月，受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，帶動(dòng)IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫，驅(qū)動(dòng)IC需求量同步上升。8寸晶圓受到其他高毛利芯片的產(chǎn)能排擠影響，供貨吃緊。相關(guān)消息顯示，OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格暴漲，二季度在一季度上漲的基礎(chǔ)上再漲20％。
期間聯(lián)詠表示，TDDI在過(guò)去1－2季因成本上升且需求強(qiáng)勁，聯(lián)詠的售價(jià)也進(jìn)行調(diào)漲；矽創(chuàng)的驅(qū)動(dòng)IC從年初至第3季，調(diào)漲報(bào)價(jià)幅度可能累計(jì)達(dá)30％；敦泰產(chǎn)品報(bào)價(jià)從2020年第2季起陸續(xù)調(diào)整，跟2020年首季相比，該公司的TDDI芯片售價(jià)大約已上漲一倍。
2021年10月，電視、Chromebook以及手機(jī)等終端應(yīng)用都傳出部分客戶拉貨力度出現(xiàn)放緩跡象，此前行情火熱的驅(qū)動(dòng)IC、TDDI、電源IC等也在供需方面出現(xiàn)松動(dòng)。驅(qū)動(dòng)IC廠商相關(guān)人士表示，未來(lái)一段時(shí)間的驅(qū)動(dòng)IC以及TDDI等相關(guān)產(chǎn)品行情或許會(huì)進(jìn)入一段穩(wěn)定期。業(yè)內(nèi)人士透露，除了此前傳出Chromebook供應(yīng)鏈出貨目標(biāo)修正之外，有應(yīng)用于手機(jī)的TDDI等需求減弱，部分客戶擔(dān)心后續(xù)出現(xiàn)庫(kù)存太多的問(wèn)題。
2022年3月，消費(fèi)電子及智能手機(jī)砍單消息不斷傳來(lái)，有業(yè)內(nèi)人士透露，手機(jī)TDDI芯片價(jià)格在2022年二季度可能會(huì)大幅下跌。
從2020年到2021年，多家驅(qū)動(dòng)IC廠商經(jīng)過(guò)幾輪的漲價(jià)潮，毛利率都已經(jīng)來(lái)到了50％以上，并憑借近一年的行情賺得盆滿缽滿，但近期DDIC及TDDI芯片等相關(guān)產(chǎn)品的行情似乎正在走下坡路。
由于智能手機(jī)需求低迷，陸續(xù)傳出手機(jī)出貨被砍單。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，國(guó)內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌2022年迄今已削減約1．7億部訂單（占2022年原出貨計(jì)劃的20％），其中70％以上的訂單使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于消費(fèi)者信心低迷，接下來(lái)的幾個(gè)月里訂單可能會(huì)繼續(xù)減少。
基于庫(kù)存過(guò)高，手機(jī)砍單，市場(chǎng)傳出手機(jī)DDIC、TDDI芯片的出貨也將有衰減，引發(fā)降價(jià)。不少消息人士對(duì)于智能手機(jī)砍單，品牌手機(jī)供應(yīng)商放慢下單速度，拖累手機(jī)TDDI芯片的需求開始擔(dān)憂，主要聚焦在以下三個(gè)方面：
1、由于TDDI芯片庫(kù)存過(guò)多，此類芯片價(jià)格在2022年Q1進(jìn)一步下跌
2、相關(guān)TDDI芯片供應(yīng)商面臨降低Q2報(bào)價(jià)的壓力
3、國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商正尋求在更多型號(hào)中采用OLED顯示屏，或?qū)DDI芯片的需求和價(jià)格產(chǎn)生長(zhǎng)期負(fù)面影響
手機(jī)砍單背后：跌不停的DDIC價(jià)格
縱向?qū)Ρ?020年年初，那時(shí)行情還沒(méi)起來(lái)，9元左右的HD DDIC市場(chǎng)價(jià)，如今賣到18．5－20元；至于HD＋ DDIC的價(jià)格，因?yàn)槊靠钍姓悸省?kù)存不同，如今價(jià)格在18．5－21元，也有個(gè)別HD＋ DDIC貨相對(duì)少，還要20＋。
DDIC行情大致從2020年6月起來(lái)，市場(chǎng)陸續(xù)備貨，到了9月華為拉貨，進(jìn)一步推高了大家的備貨熱情，現(xiàn)貨市場(chǎng)也紛紛搶著備貨，于是從2020年到2021年相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，DDIC經(jīng)歷了暴漲過(guò)程。
不過(guò)，從2021年下半年到今年一季度，手機(jī)DDIC的行情其實(shí)已經(jīng)在下行，市場(chǎng)價(jià)跌不停。消費(fèi)市場(chǎng)需求減少直接造成了砍單，手機(jī)DDIC價(jià)格的降低，反過(guò)來(lái)更加削弱了終端備貨的意愿。
2021年全球DDIC季度價(jià)格變化顯示，Q3 DDIC價(jià)格增幅整體趨緩，其中Mobile OLED DDIC價(jià)格環(huán)比增幅最高，為10％；到了Q4，手機(jī)DDIC價(jià)格漲幅明顯變小，Mobile LCD DDIC（含TDDI及外掛IC）價(jià)格趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)總體價(jià)格漲幅低于6％。
來(lái)源：CINNO Research
可以看出之前猛漲的行情出現(xiàn)疲軟，現(xiàn)貨市場(chǎng)低于預(yù)期，客戶是手機(jī)屏幕模組廠的一名DDIC銷售表示：“以前隨便拿貨都能賺錢，如今，年初備貨的也沒(méi)等來(lái)行情，隨著DDIC不斷跌價(jià)，只會(huì)越來(lái)越虧，大家都不敢備貨了，就算接到訂單，也只是接一點(diǎn)做一點(diǎn)。最極端的情況，有模組廠剛做出來(lái)就跌價(jià)，再做下去恐怕要虧得一塌糊涂。”
手機(jī)砍單的傳聞從2021年年底開始醞釀了一段時(shí)間，消費(fèi)降級(jí)之外的DDIC、TDDI市場(chǎng)價(jià)下跌，進(jìn)一步讓終端備貨意愿減弱，據(jù)說(shuō)有些跌得猛的型號(hào)比原廠價(jià)格還低，一些“倒?fàn)敗闭诏偪駫佖洝?/p>
據(jù)說(shuō)原廠聽說(shuō)現(xiàn)貨市場(chǎng)跌價(jià)跌得猛，可能會(huì)和大客戶談新價(jià)格，因此現(xiàn)貨市場(chǎng)及終端都在觀望第二季度的情況。
全球TDDI供應(yīng)商以中國(guó)臺(tái)灣和大陸供應(yīng)商為主。廠家主要有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，三星LSI、SiliconWorks（手機(jī)應(yīng)用占比少）等原驅(qū)動(dòng)IC廠商也加碼TDDI市場(chǎng)，中國(guó)大陸廠商主要為韋爾股份（已收購(gòu)Synaptics亞洲TDDI業(yè)務(wù)）、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。
驅(qū)動(dòng)芯片龍頭廠聯(lián)詠的TDDI產(chǎn)品打入了中國(guó)大陸前五大品牌OPPO、Vivo、小米等廠商的旗艦機(jī)種，并進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，逐漸占據(jù)較大的TDDI市場(chǎng)份額。
奇景光電旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國(guó)一線智能手機(jī)品牌廠、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品。
亞洲第一大觸控芯片廠商敦泰客戶中有華為。
韋爾股份2020年年報(bào)顯示，TDDI 核心團(tuán)隊(duì)繼承原 Synaptics 位于亞洲的 TDDI 產(chǎn)品研發(fā)和支持團(tuán)隊(duì)，占公司 2020 年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá) 4．31％，應(yīng)用在智能手機(jī)上。而此前Synaptics 公司的TDDI 芯片主要客戶為華為、OPPO、三星、小米等知名手機(jī)廠商，Synaptics 打造了高中低檔全系列產(chǎn)品系列。
格科微的TDDI產(chǎn)品最終應(yīng)用在聯(lián)想、HP、TCL、小天才、小米、傳音、 諾基亞、Reliance（印度Reliance Jio手機(jī)）等境內(nèi)外主流品牌的產(chǎn)品中。
以兩家DDIC大廠的最新財(cái)報(bào)情況為例，今年的DDIC市場(chǎng)恐面臨多重挑戰(zhàn)。
DDIC龍頭聯(lián)詠2022年2月營(yíng)收月減 4．81％，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)績(jī)?cè)聹p 8．61％，年增 37．93％，聯(lián)詠認(rèn)為，第一季度中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)績(jī)約持平。外資指出，考慮到大陸終端需求不確定性上升，聯(lián)詠下半年獲利表現(xiàn)恐受壓，成長(zhǎng)空間相對(duì)有限。
奇景光電CEO曾在2021年第四季度業(yè)績(jī)的電話會(huì)議中表示，預(yù)計(jì)奇景2022年第一季度中小型DDIC業(yè)務(wù)收入將環(huán)比小幅下降中個(gè)位數(shù)（但同比增長(zhǎng)約 30％），其中智能手機(jī)IC業(yè)務(wù)將連續(xù)下降兩位數(shù)，主要原因是受到全球智能手機(jī)市場(chǎng)銷售放緩、智能手機(jī)制造商庫(kù)存積壓以及新產(chǎn)品生產(chǎn)周期延長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。此外，由于其新一代DDIC需要更長(zhǎng)的生產(chǎn)時(shí)間，產(chǎn)量將在第一季度有所減少，預(yù)計(jì)第二季度開始恢復(fù)正常。
據(jù)CINNO Research，2021年年底手機(jī)LCD DDIC供需逐步平衡，品牌端中低階產(chǎn)品庫(kù)存水位偏高，而OLED滲透率持續(xù)增加，需求大，手機(jī)OLED DDIC產(chǎn)能被擠占引起產(chǎn)能不足，OLED手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)仍面臨供需難題。
結(jié)語(yǔ)
在消費(fèi)電子寒冬降至的背景下，手機(jī)品牌大廠們推高端的推高端，造車的造車，紛紛尋找新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，相關(guān)芯片大廠們也憑借著各領(lǐng)域的應(yīng)用開拓新市場(chǎng)，努力走出大環(huán)境中的低谷。
但砍單之后，擺在轉(zhuǎn)型本就不易的供應(yīng)鏈中小企業(yè)眼前的，或許只有那個(gè)不變的“難題”：下個(gè)寒冬，該如何安穩(wěn)度過(guò)？
產(chǎn)業(yè)鏈上游的興起離不開應(yīng)用市場(chǎng)的需求，需求的劇烈變化，無(wú)論是興起或者衰退，都牽一發(fā)而動(dòng)全身地影響著上游各類芯片的市場(chǎng)興衰。
如今消費(fèi)電子砍單陸續(xù)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震動(dòng)，上游面板、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、觸控芯片等一系列電子零部件廠、下游銷售市場(chǎng)難逃沖擊，除了手機(jī)屏幕用的DDIC／TDDI，手機(jī)SoC、存儲(chǔ)、攝像頭相關(guān)芯片也可能遭受沖擊。
