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高通芯片欲讓功能機具備4G網(wǎng)絡
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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從入局到逾百萬 兆芯TVOS智能終端輝煌歷程
發(fā)表于：3/21/2017 8:03:00 PM
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簡單來說，我們常聽到的 22nm、14nm、10nm 是這么個意思
發(fā)表于：3/21/2017 5:08:00 PM
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深度好文！智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)時代格局解析
發(fā)表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科轉型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局
發(fā)表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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器官芯片將取代動物實驗 精準醫(yī)療可期
發(fā)表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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臺積電下半年將推12nm 聯(lián)發(fā)科計劃下單
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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中韓半導體產(chǎn)業(yè)實力對比
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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中國長城收購天津飛騰股權
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm工藝芯片良品率已達76%
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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海思 聯(lián)發(fā)科應抓住臺積電推出12nm工藝的機會
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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6個項目集中簽約入駐成都芯谷 總投資38億
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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晶門科技In-Cell maXTouch®:支持華為榮耀V9
發(fā)表于：3/20/2017 9:12:00 PM
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Xilinx一系列“業(yè)界第一”解決方案亮相OFC 2017
發(fā)表于：3/20/2017 9:09:00 PM
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小米6難產(chǎn) 國產(chǎn)手機崛起背后暴露供應鏈缺陷
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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再窮也要做芯片 小米為芯片背后付出了怎樣的代價
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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【視點】反思購并策略 鑄造中國“芯” 路在何方
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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英特爾大刀闊斧轉型 2017年業(yè)績不光彩也值得
發(fā)表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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日本政府密切關注東芝出售芯片部門事宜
發(fā)表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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全新 62mm 封裝模塊實現(xiàn)更高功率密度
發(fā)表于：3/19/2017 8:24:00 PM
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ARM 推出 CoreSight SoC-600 實現(xiàn)下一代調(diào)試和跟蹤
發(fā)表于：3/19/2017 7:10:00 PM
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羅德與施瓦茨公司發(fā)布RT-ZVC多通道功率探頭助力優(yōu)化無線設備供電設計
發(fā)表于：3/19/2017 6:56:00 PM
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2016年集成電路進口達2271億美元
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體：聚焦汽車/工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)三大領域
發(fā)表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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澎湃S1性能分析：小米這是準備從溫飽奔向小康了
發(fā)表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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高通835芯片占領今年上半年大部分旗艦手機
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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打破市場壟斷 國產(chǎn)32層堆棧3D閃存將于2019年量產(chǎn)
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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高通幾乎橫掃2017上半年各大手機品牌新品訂單
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產(chǎn)線
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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神經(jīng)形態(tài)芯片模仿人類大腦設計 將取代CPU
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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