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盤點2018年全球電子產業最具代表性的十大“黑科技”
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高通855平臺開啟了移動芯片的下一個10年
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阿里巴巴達摩院發布2019十大科技趨勢：5G、AI芯片在列
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AI難助聯發科重回高端手機芯片市場
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2018年非常具有代表性的十大“芯”品盤點
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夏普為何計劃將半導體業務獨立出去
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5G商機下的三五族半導體前景
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LG加入韓國FTC對高通反壟斷訴訟 罰單或達63億元
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5G時代洗牌在即：2019年電信行業的四大發展趨勢
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英特爾和戴爾易安信，為什么都對FPGA青睞有加
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砸錢、搶人、搶公司！地方政府掀起芯片大戰
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小米不再是性價比代表，被詬病低配高價的OV卻向性價比靠攏
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正當內存產能進入供大于求時，它們想再次拉高
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3nm爭奪戰已打響
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中國自研Nvme固態硬盤主控獲得重大突破：讀取達3375MB/s
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2018年全球十大國家半導體產業發展亮點分析
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臺積電準備采用國產5nm光刻機
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構建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術
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曾與高通鼎足而立 如今聯發科被主流市場邊緣化
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更強悍的海思麒麟985要來？或將原生集成5G基帶
發表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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晶圓制造過程中都需要哪些半導體設備
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無懼市場一再受挫，華為強攻ARM服務器芯片
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富士康或投資90億美元在珠海建設芯片廠，預計2020年開工
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IBM豪賭三星晶圓廠 能行嗎
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富士康進軍半導體是認真的，狂砸600億
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