華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客制化芯片開發，并且搶在年底前發布多款針對資料中心、高速網絡、固態硬盤（SSD）等人工智能及高效能運算（AI/HPC）新芯片。華為全力提升芯片自給率，大動作采用16奈米及7奈米等先進制程，晶圓代工龍頭臺積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居臺積電第二大客戶。

　　華為雖然近期受到美中貿易戰波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續擴大自有芯片研發，并且積極采用臺積電16奈米及7奈米最先進制程。對臺積電來說，華為明年將有多款7奈米芯片進行投片，并且可望成為第一家采用其支援極紫外光（EUV）微影技術7+奈米及5奈米的客戶。

　　華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發自有客制化芯片，除了電源管理IC、數位家電微控制器（MCU）、基地臺及高速網絡處理器等產品線外，為配合智能型手機出貨，新一代采用臺積電7奈米的Kirin 980手機芯片已量產出貨，5G調制解調器芯片也已準備好進入量產。

　　看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發芯片擴大布局。華為近期宣布首款采用ARM架構的資料中心處理器Hi1620，采用臺積電7奈米制程，預計明年進入量產。華為新芯片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711，采用臺積電16奈米制程，加入了AI管理引擎及智慧管理算法，能由服務器進行深度學習及機器學習。

　　華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制芯片的研發，近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用臺積電16奈米制程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。華為在網絡處理器有很長的研發經驗，并推出整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網絡芯片Hi1822，采用臺積電16奈米制程，整合乙太網絡及光纖網絡，可實現更快的網絡I/O。

　　華為自行研發的云端運算AI芯片，包括采用臺積電12奈米的Ascend 310及采用臺積電7奈米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列芯片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。