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觀眾注冊｜elexcon深圳國際電子展8月26日開幕！
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電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約
發(fā)表于：6/19/2025 1:16:00 PM
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貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器
發(fā)表于：5/23/2025 11:05:00 PM
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
發(fā)表于：5/23/2025 4:30:14 PM
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華大北斗芯耀紐倫堡嵌入式展EW2025
發(fā)表于：3/21/2025 3:37:17 PM
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江波龍即將亮相2025德國嵌入式展
發(fā)表于：3/7/2025 4:50:30 PM
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Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC
發(fā)表于：1/23/2025 1:17:03 PM
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FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度
發(fā)表于：12/16/2024 9:47:53 PM
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elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕
發(fā)表于：8/28/2024 8:35:40 AM
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FPGA讓嵌入式設備安全成為現(xiàn)實
發(fā)表于：8/26/2024 4:57:24 PM
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品 ，進一步擴展處理器產(chǎn)品線
發(fā)表于：7/15/2024 10:12:19 AM
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嵌入式多核系統(tǒng)風起云涌，IAR強大工具化繁為簡
發(fā)表于：6/7/2024 5:30:20 PM
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萊迪思將參加2024中國嵌入式世界展
發(fā)表于：6/4/2024 5:14:00 PM
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Microchip發(fā)布TimeProvider® 4100主時鐘V2.4 版固件
發(fā)表于：5/30/2024 12:23:51 PM
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樹莓派累計已售出超六千萬片
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:07 AM
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
發(fā)表于：2/26/2024 12:12:33 PM
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MIKROE增加了圖形功能
發(fā)表于：2/4/2024 1:57:00 PM
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意法半導體加快邊緣人工智能應用
發(fā)表于：12/19/2023 12:29:00 AM
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MIKROE推出世界上最大的嵌入式項目平臺EmbeddedWiki
發(fā)表于：12/12/2023 8:41:00 AM
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MIKROE推出新開源軟硬件解決方案
發(fā)表于：11/16/2023 4:55:00 PM
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Codasip發(fā)布適用于定制計算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品
發(fā)表于：10/28/2023 2:42:00 AM
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Wirepas Click加入世界上最大的附加開發(fā)板系列
發(fā)表于：10/20/2023 5:09:00 PM
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE 擴大其在AIoT領域的卓越地位
發(fā)表于：9/30/2023 1:30:25 PM
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從盆滿缽滿處跌落之后，基于場景的嵌入式計算是國產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎？
發(fā)表于：7/5/2023 1:54:00 PM
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英飛凌發(fā)布ModusToolbox? 3.1，全新增強特性與功能將加速嵌入式開發(fā)
發(fā)表于：6/25/2023 9:59:00 PM
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瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展
發(fā)表于：6/5/2023 11:12:00 PM
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應對實際工程挑戰(zhàn)，如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器
發(fā)表于：5/29/2023 7:25:00 AM
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IAR更新基于模型的設計解決方案，通過可視化掌握復雜設計
發(fā)表于：5/22/2023 7:37:00 AM
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英飛凌與 Schweizer 擴大在芯片嵌入式領域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案
發(fā)表于：5/11/2023 6:42:00 AM
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Silicon Labs 成為首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商
發(fā)表于：5/4/2023 1:49:00 PM
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