中國(guó)上海——2024年6月4日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布參加2024年嵌入式世界展中國(guó)站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車(chē)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用提供面向未來(lái)的設(shè)計(jì)。
參展商：萊迪思半導(dǎo)體
內(nèi)容/時(shí)間：
o萊迪思展臺(tái)和演示展示：6月12-14日，3號(hào)館，#332展位
現(xiàn)場(chǎng)直播：萊迪思先進(jìn)的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30
地點(diǎn)：
o上海世博展覽館—2024嵌入式世界展（中國(guó)站）
嵌入式世界展覽和會(huì)議是嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢(shì)、產(chǎn)品和技術(shù)的全球平臺(tái)。
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