| 刀片與虛擬化：電源、散熱難題與建議 | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： 虛擬化 CRAC 刀片服務(wù)器 | |
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| 文檔介紹： 在我最近撰寫(xiě)的專(zhuān)欄文章（刀片服務(wù)器和虛擬化揭密）中，我曾就電源和散熱以及刀片服務(wù)器等方面的誤解和現(xiàn)實(shí)情況發(fā)表了自己的看法。顯然，電源和散熱是IT機(jī)構(gòu)當(dāng)前所面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。本文將著重探討虛擬化和刀片技術(shù)如何以及在何處幫助解決這些難題。 除不斷攀升的開(kāi)支之外，電源和散熱方面的問(wèn)題主要涉及以下幾個(gè)方面：數(shù)據(jù)中心供電及散熱能力不足、UPS或備用電池上的電路以及空調(diào)系統(tǒng)（機(jī)房空調(diào)即CRAC）等方面的問(wèn)題。另外有一點(diǎn)我們不能忽略，散熱系統(tǒng)需要消耗額外的電能來(lái)提供散熱能力，因此這是對(duì)數(shù)據(jù)中心供電能力的雙重考驗(yàn)。 | |
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