新品快遞 國產龍芯3A5000發布：完全擺脫美國技術 6月28日,龍芯中科在相關活動中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構——LoongArch,標志著指令及系統架構承載的軟件生態走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構進行設計,單核性能提升50%,功耗降低30%。 發表于：6/30/2021 5:24:07 AM Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398熱釋電模擬探測器 Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398熱釋電模擬探測器 增強型產品系列具有出色的性能，可最大限度地減少因附近無線設備電磁干擾所造成的錯誤報警 全球創新的定制化光電解決方案技術領導者埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了增強型PYD 1378模擬探測器系列。 PYD 1378、1388和1398熱釋電探測器可用于入侵報警和智能照明控制應用中的模擬檢測電路。它們具有出色的性能，可抑制電磁干擾（EMI），并防止其可能引起的“錯誤報警”。 發表于：6/29/2021 2:41:50 PM Solid Sands推出用于安全關鍵應用、可簡化軟件審批的SuperGuard C庫安全驗證套件 Solid Sands推出用于安全關鍵應用、可簡化軟件審批的SuperGuard C庫安全驗證套件 編譯器測試和驗證領域的全球領導者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 庫安全驗證套件。和SuperTest一樣，SuperGuard 也記錄了C 庫測試要求和規范。 發表于：6/29/2021 2:35:00 PM 性能炸裂！高通驍龍895閃亮登場，首款商用4nm芯片！ 高通驍龍是高通公司的產品。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。 驍龍移動平臺、調制解調器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。 發表于：6/24/2021 5:44:22 AM 官宣！西人馬推出自研MCU芯片CU0801A 近日，西人馬公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC－V架構的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC－V處理器適用于低能耗、小面積的嵌入式應用，具有簡單的動態分支預測、指令預取緩沖區和本地內存等多種高效微架構特點。 發表于：6/22/2021 12:35:20 AM 小巧身材，依然強大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市 如果您正在為物聯網或商業/工業市場開發邊緣處理應用，需要考慮許多可變因素：譬如BOM成本、性能和關鍵特性等等。處理器的選擇往往是決定應用成敗的關鍵。最最重要的一點是，它的速度足夠快嗎？而恩智浦半導體新推出的8M Nano UltraLite （UL）應用處理器可能會是很好的選擇，因為它“快如閃電”。 發表于：6/20/2021 1:56:40 PM 全球首創！日本Novel Crystal宣布量產氧化鎵4吋晶圓 根據《日本經濟新聞》6月16日報導，日本新創公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，該公司領先全球、成功完成了新一代半導體材料「氧化鎵」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圓量產。 發表于：6/19/2021 6:36:00 AM TI推出全新SAR ADC系列，更高采樣率和分辨率 ADC（模擬數字轉換器）顧名思義，就是將模擬信號轉變為數字信號的器件。ADC作為溝通真實世界和數字世界的橋頭堡，是整個信號鏈的最源頭，其采樣速度，分辨率，精度等將直接影響系統的整體性能。 發表于：6/19/2021 6:28:52 AM TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列產品 工業控制系統廣泛用于各個行業，無論是生產制造還是加工生產都離不開工業控制系統。特別是在關鍵的基礎設施方面更加依賴工業控制系統，比如化工、水利設施、商業設施、國防工業、食品行業、通信、應急響應、重點制造、能源、公共衛生、交通系統等支撐現代社會的重要部門。 發表于：6/18/2021 11:00:24 PM 攜手訊芯，普萊信發布SiP系統級封裝設備DA801S 半導體產業隨著摩爾定律出現放緩的趨勢，半導體產業需要一個新的替代解決方案，為了實現功能、形狀和制造成本優勢，先進封裝及系統級封裝（SiP）技術成為趨勢，更多先進的系統集成方法提高了封裝在電氣、機械和熱學方面的整體性能。 發表于：6/17/2021 5:50:00 AM ?…53545556575859606162…?
