半導體產業隨著摩爾定律出現放緩的趨勢，半導體產業需要一個新的替代解決方案，為了實現功能、形狀和制造成本優勢，先進封裝及系統級封裝（SiP）技術成為趨勢，更多先進的系統集成方法提高了封裝在電氣、機械和熱學方面的整體性能。
先進封裝的結構對半導體設備和材料提出新的挑戰，主要有兩個問題，一是高密度封裝的精度提高了一個數量級，還有散熱和材料熱膨脹的問題。二是先進封裝基于不同IP路線，封裝形式五花八門，需要大量客制化設備的支持。
其中，用于SiP封裝的Die Bond固晶機，長期國外公司壟斷。近日，普萊信攜手訊芯（富士康全資子公司），共同合作開發，融合了普萊信和訊芯在芯片封裝技術方面的特長，發布SiP系統級封裝設備——高精度固晶機DA801S，適用于SiP、CSP等封裝形式，貼裝精度達到±15μm，角度精度±1°，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，解決了目前國內SiP封裝依賴昂貴進口設備的痛點，已獲得訊芯等大公司的認可。
訊芯（富士康全資子公司）
未來，隨著5G通信、物聯網、人工智能等技術的快速發展，對芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。SiP最大的細分市場是移動和消費類，隨著技術的成熟，可穿戴設備、TWS藍牙耳機、智能手機成為SiP的最大受益者。據統計，2020年全球SiP市場為80億美元，預計2024年將達到110億美元，年復合增長率9．5％。未來，隨著先進封裝及系統級封裝（SiP）技術的發展，國產半導體設備和材料將迎來廣闊的發展前景。
據悉，普萊信成立于2017年，總部及生產中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業，擁有完全自主研發的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身底層核心技術平臺，結合具體工藝，發展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。
SiP封裝顯微鏡放大圖
在IC封裝領域，普萊信的8吋／12吋IC固晶機，覆蓋了QFN，DFN，SiP等多種相對技術要求較高的封裝形式，向先進封裝邁進，已批量出貨，并進入了主流的封裝企業，已獲得富士康、富滿、紅光、杰群等國內外封測企業的認可。
在光通信領域，普萊信的高精度COB固晶機，貼裝精度達到±3μm，角度精度±0．3°，每小時產量（UPH）達到800，打破國外技術壟斷，完全媲美國際領先設備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產品，被華為、立訊、銘普光磁、埃爾法等光通信行業客戶的認可。
在MiniLED封裝領域，普萊信的MiniLED倒裝COB巨量轉移設備XBonder，貼裝精度達到±15μm，UPH達到180K，該設備和蘋果公司的背光產品采用類似的倒裝COB刺晶工藝，并擁有自主知識產權，預計將于今年正式商用。
普萊信自成立以來，吸引了業界投資機構的密切關注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2．5億。先后榮獲“2019年贏在東莞科技創新創業大賽特等獎”、“2020中國最具價值投資企業50強”、“2020年度中國最具登陸科創板潛力企業TOP50”、“2020年度快速成長企業－高工金球獎”等多項榮譽。普萊信作為中國高端半導體設備的代表性企業，將加速半導體封裝設備國產替代，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業。
