頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 微軟量子突破引發亞馬遜炮轟 據《商業內幕》報道，上個月，微軟公司聲稱在量子計算領域取得了重大突破。然而，亞馬遜高管對此不以為然，認為微軟把炒作推向了新高度。 發表于：3/10/2025 三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓 韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發布博文，報道稱三星電子半導體部門正開發“玻璃中介層”技術，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。 發表于：3/10/2025 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案 2025年3月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。 發表于：3/9/2025 萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網絡研討會 中國上海——2024年3月5日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。 發表于：3/9/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。 發表于：3/9/2025 MathWorks 和 Altera 利用 AI 推動 5G 和 6G 無線系統的更快發展 中國 北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，與英特爾旗下公司 Altera®將通力協作，通過支持無線系統工程師使用基于 AI 的自編碼器來壓縮信道狀態信息（CSI）數據并顯著降低前傳流量和帶寬要求，共同加速 Altera FPGA 的無線開發。從事 5G 和 6G 無線通信系統的工程師現可以在降低成本的同時，確保用戶數據的完整性，并維持無線通信系統的可靠性和性能標準。 發表于：3/9/2025 羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。 發表于：3/9/2025 貿澤電子全新推出內容豐富的硬件項目資源中心 2025年3月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 推出內容豐富的硬件項目資源中心，幫助工程師從頭開始設計并建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開源架構以及微控制器、傳感器和執行器等先進元器件的普及，根據特定需求量身打造硬件已經成為一件非常輕松的事情。工程師現在可以開展各種類型的項目，從構建家居自動化系統和氣象站，到設計機器人和可穿戴設備等。 發表于：3/9/2025 飛凌微推出AIoT應用系列高性能端側視覺AI SoC芯片A1 2025年3月7日，中國上海 — 技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”）近日宣布，正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研NPU、1Gb DDR3L內存等模塊，集優異的圖像處理性能和端側處理運算效率、低功耗、小封裝尺寸等性能優勢于一身。此外，A1可適配多分辨率規格的CMOS圖像傳感器，共同形成端側AI SoC + Sensor系統級組合方案，能為消費和工業級智能視覺模組帶來高精度、低延時的實時智能影像并提供輕量級AI視覺應用運行結果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工業掃碼、夜視模組等多元智能終端應用的進一步升級。 發表于：3/9/2025 意法半導體推出創新型衛星導航接收器 2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 （GNSS） 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 （ADAS）、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。 發表于：3/9/2025 ?…247248249250251252253254255256…?
