頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英諾賽科成英偉達800V架構唯一中國供應商 8月1日，英偉達官網更新800V直流電源架構合作商名錄，中國氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科上榜，將為英偉達Kyber機架系統提供全鏈路氮化鎵電源解決方案，這也是名單中唯一的中國供應商。該消息直接推動英諾賽科8月1日港股股價一度暴漲近64%！ 發(fā)表于：8/4/2025 廣州一國產CPU廠商被申請破產審查 8月4日消息，繼今年2月報道了“國產服務器CPU廠商合芯科技爆雷，董事長被限制消費”的消息之后，近日合芯科技已被申請破產審查！ 發(fā)表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據國家統計局數據，2025年上半年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.1%，高于同期工業(yè)和高技術制造業(yè)增速。 發(fā)表于：8/4/2025 昆侖萬維發(fā)布并開源全新推理大模型MindLink 8 月 2 日消息，昆侖萬維剛剛發(fā)文，宣布推出并開源全新推理大模型 Skywork MindLink。 據介紹，這套全新的推理范式，能夠根據任務難度自適應整合推理和非推理的生成回復，極大減少了推理成本，增強了推理過程的可讀性和有效性。 發(fā)表于：8/4/2025 攜手75家合作伙伴 高通“全芯”賦能數字娛樂新紀元 7月31日，2025驍龍游戲技術賞在上海舉辦。高通(中國)攜手iQOO、一加、紅魔、小米，以及騰訊游戲光子工作室群、疊紙游戲工作室、網易游戲、Epic Games和騰訊游戲安全ACE等手機廠商、游戲及技術合作伙伴，分享了驍龍攜手生態(tài)，共同為推動移動游戲和電競產業(yè)發(fā)展所取得的最新成果。高通技術公司手機、計算和XR事業(yè)群總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）與高通公司全球副總裁侯明娟出席活動，并深入展示了驍龍如何通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，為玩家?guī)砀吭降囊苿佑螒蝮w驗，同時推動先進數字娛樂體驗在手機、PC、XR等廣泛終端上的擴展。 發(fā)表于：8/4/2025 全球超大規(guī)模數據中心容量62%集中于20大都市 8月1日 Synergy 研究集團最新發(fā)布的數據顯示，截至 2025 年第一季度末，全球 62% 的超大規(guī)模數據中心容量集中在 20 個州或都會區(qū)。其中，美國弗吉尼亞北部與中國大北京地區(qū)的容量合計占比達 20%，成為全球超大規(guī)模數據中心的核心聚集區(qū)。 發(fā)表于：8/4/2025 中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發(fā)布會上獲悉，2024年，中國工業(yè)機器人市場銷量達30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業(yè)機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發(fā)表于：8/4/2025 英偉達首款桌面CPU首戰(zhàn)失利 8月3日消息，年初的CES 2025展會上，NVIDIA展示了迷你機大小的“Project DIGITS”，號稱全球最小的AI超級計算機，與后發(fā)的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產品。 發(fā)表于：8/4/2025 國際首顆超扁平磁盤衛(wèi)星完成總裝 8月4日消息，據媒體報道，哈爾濱工業(yè)大學紫丁香學生微納衛(wèi)星團隊與北京太空鏈科技有限公司聯合研制的“紫丁香三號”（又名“太空鏈一號”）衛(wèi)星，已圓滿完成高可靠標準下的整星總裝工作，標志著該項目取得重大階段性突破。這顆重約20千克的衛(wèi)星計劃于2025年下半年發(fā)射。 發(fā)表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：8/4/2025 ?…18192021222324252627…?
