物聯網最新文章 香港、日本、韓國、新加坡？哪里服務器好 由于香港日本韓國等地都是互聯網高度發達的地區，可以說條條大道通羅馬，都可實現數據回國，所以我們發現經常會有朋友問到：道理我都懂，但是我公司應該用香港服務器好呢？還是日本服務器好？聽說韓國的也不錯？而這些念頭往往會大大拉長他們的決策時間。 發表于：12/15/2018 如果賭期再多一年，雷軍就能贏了 在2013年12月12日的中國經濟年度人物評選頒獎盛典上，小米公司董事長兼CEO雷軍、格力電器董事長董明珠同臺獲獎。 發表于：12/15/2018 半導體設備的雙面曲：一面寒冬，一面朝陽 半導體產業是一個非常巨大的生態鏈，而半導體設備是非常重要的，它是生產晶圓和材料的基礎，為半導體大規模制造提供制造基礎。隨著全球半導體的迅速發展，半導體設備近幾年發展迅猛，但是明年，半導體設備將迎來了寒冬。據外媒報道，半導體制造設備的全球市場規模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協會雙面曲(SEMI)12月11日發布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉為下降，降幅為4%。預計全球半導體制造設備銷售額2018年為同比增長9.7%，達到621億美元，創歷史新高，但2019年轉為減少，降低至596億美元，可謂是冰火兩重天，寒冬來臨的同時，國內企業也迎來發展良機。 發表于：12/15/2018 蘋果拒簽法院裁決書，繼續在中國銷售iPhone，高通很受傷 據英國“ 金融時報”報道，作為正在進行的專利糾紛的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中國法院禁止在中國境內銷售蘋果的iPhone XS，XS Max和XR 。 發表于：12/15/2018 蘋果和高通的不和源自基帶芯片，它到底是何方神圣 近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現。據外媒報道，蘋果正在開發通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據悉，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉正是圣迭戈。 發表于：12/15/2018 日媒：軟銀將撤用華為4G設備 轉用愛立信等設備 據《日本經濟新聞》消息，日本移動通信運營商之一的軟銀已經決定逐步更換華為4G基站設備，2019年開始建設的5G基站則計劃向北歐一些公司訂貨。 發表于：12/15/2018 意法半導體推出高效超結MOSFET，瞄準節能型功率轉換拓撲 2018年12月14日，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管，該產品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。 發表于：12/15/2018 千機一律下的劍走偏鋒，雙屏并不雙贏 也許是受到電腦屏幕擴展的啟發，或是在全面屏千篇一律之下的突圍，廠商們在近段時間陸續開始推出雙屏手機，而這些手機的面世不僅為消費者帶來新奇的使用體驗，同時也形成了手機廠商所追求的重要一點——差異化。 發表于：12/15/2018 制作一顆硅晶圓需要多少種半導體設備？光刻機僅僅是九牛一毛 眾所周知，半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。俗話說：巧婦難為無米之炊，硅晶圓作為制造半導體器件和芯片的基本材料，在產業中扮演著舉足輕重的地位，硅是當今最重要、應用最廣泛的半導體材料。 發表于：12/15/2018 專利戰升級 高通再向ITC申請iPhone禁令 近日，高通官網宣布，福州市中級人民法院（下稱：福州中院）裁定，因兩項專利侵權，禁止蘋果在中國進口、銷售部分iPhone。 發表于：12/15/2018 半導體設備廠商競爭格局生變 半導體設備供應商的排名在2016－2017年間沒有發生太大的變化，但是這種格局正在發生變化。不僅Lam Research、ASML和東京電子的位次發生調轉，排名第一的應用材料公司的寶座位置也岌岌可危。 發表于：12/15/2018 SiFive必將引發一場開源芯片設計革命 日前，在首屆全球IC企業家大會期間，SiFive CEO Naveed Sherwani和上海賽昉（SiFive China）CEO 徐滔接受了本站記者的采訪。深入分享了RISC-V發展趨勢、生態建設及SiFive的戰略布局和市場前景。 發表于：12/14/2018 蘋果在華禁售，救星竟是華為 高通最近的操作真的猛如虎，剛剛推出的驍龍855宣告“5G”時代來了，沒想到反響平平，眼看著世界三大手機廠商都要棄自己而去，高通一氣之下搞了個大新聞：把蘋果告到禁售了。 發表于：12/14/2018 SST和SK hynix system ic合作擴大嵌入式SuperFlash技術的應用范圍 2018年12月13日，越來越多的集成電路（IC）設計人員希望找到方法，在實施低功耗、高耐用嵌入式閃存的同時保持較低的生產成本。Microchip Technology Inc．（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布與SK hynix system ic建立戰略合作伙伴關系，共同擴大SuperFlash®技術的應用范圍。通過合作，SST的嵌入式SuperFlash®技術將應用到SK hynix system ic的110納米（nm）CMOS平臺中，從而為設計人員提供具有成本效益的低功耗嵌入式閃存解決方案。 發表于：12/14/2018 傳索尼Xperia XZ4首發4800萬IMX664相機 配1/1.8英寸大底挑戰華為 雖說索尼Xperia XZ4何時發布眾說紛紜，但該機所擁有的一些獨有的特性卻還是陸續浮出水面。根據業內人士披露的信息，這款索尼下代旗艦將配有6．5英寸1620×3840分辨率的RGBW顯示屏，長寬比例達到21．3：9，要比此前人們預想的還要修長一些。 發表于：12/14/2018 ?…432433434435436437438439440441…?
