物聯網最新文章 顯示芯片是干嘛的，為什么這么難造 提到顯示芯片，我們首先想到的是英偉達，沒錯，顯示芯片就是一個壟斷的行業。顯示芯片是顯卡的核心芯片，它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞，它的主要任務就是處理系統輸入的視頻信息并將其進行構建、渲染等工作。顯示主芯片的性能直接決定了顯示卡性能的高低。不同的顯示芯片，不論從內部結構還是其性能，都存在著差異，而其價格差別也很大。 發表于：2/1/2019 英特爾花109億美金在以色列建芯片廠，為何又是它 近日，據英國路透社報道，英特爾將投資約109億美元(約合人民幣735億元)，在以色列修建新的芯片制造工廠。據悉，這將會為以色列南部地區帶來成千上萬的新工作崗位。 發表于：2/1/2019 eSIM舞臺上：運營商的無賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象 麥肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測，eSIM技術到2021年在全球將實現50億個連接數，年復合增長率會達到95％，到2022年度eSIM市場規模將達到54億美金。 發表于：2/1/2019 如今已經被研發出來的AI芯片有哪些 人工智能是未來數年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數據組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業接近百家，未來可能會更多，因為AI芯片分很多種，應用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧！ 發表于：2/1/2019 帶屏智能音箱，這把火能把智能音箱市場燒的更旺 智能音箱作為智能家居的重要成員，發展至今，已經從無屏向帶屏延伸拓展。近日，阿里巴巴人工智能實驗室總經理淺雪在微頭條透露，即將推出“長臉了”的新物種。盡管遮遮掩掩，還是能夠判斷出是一款帶屏智能音箱。 發表于：2/1/2019 中國存儲通路新格局：6大板卡廠商轉型之路 對傳統的DIY板卡廠商來說，無論是出于業務增長的需求，現有業務的防守，還是出于對客戶盤面的維護，都有足夠的動力進軍存儲產業——商科、影馳、七彩虹、華碩、微星、技嘉這6大板卡的“剩者為王”們又是怎么應對存儲市場的，他們的得失是什么？ 發表于：2/1/2019 江波龍P900系列SSD獲英特爾平臺認證，BGA SSD尺寸與eMMC相當，助力SSD市場普及 近年來SSD市場需求強勁，2018年全球SSD出貨量已超過2億臺，再加上SSD Form Factor不斷變化，BGA SSD尺寸已可以做到與嵌入式eMMC／UFS相當，且容量更大，性能更高，打開了在移動、便攜等設備市場的新契機，推動SSD在電腦上的普及率不斷提高。 發表于：2/1/2019 大道至簡，全球首款“真一體化”5G手機來了 高通驍龍855處理器、12GB運行內存、521GB存儲內存，再加上極致簡約的外觀設計和“Super Unibody”超級一體的全新手機形態，即使是在星光熠熠的5G手機新品當中，vivo APEX 2019的表現依舊是那樣璀璨奪目。 發表于：2/1/2019 鴻海重審100億美元投資美國建廠計劃，可能縮減規模甚至擱置 早在去年7月底，鴻海集體董事長郭臺銘就曾在美國宣布，將在美國威斯康星州建設其美國第一家大型工廠。 發表于：1/31/2019 蘋果藍牙遭訴訟是怎么回事？都涉及了哪幾款產品 1月25日消息，據外媒報道，一家名為Rembrandt Wireless Technologies的公司發起了對蘋果公司的專利訴訟。訴訟內容稱蘋果公司侵犯其兩項與藍牙技術有關的專利，侵權設備甚至可追溯到iPhone 3GS時代的所有產品。 發表于：1/31/2019 蘋果計劃在印度生產旗艦級iPhone，國內代工廠也將在境外擴張 在富士康決定將業務拓展至中國以外的地區之后，蘋果的另一家代工制造商也計劃這么做。英國《金融時報》在報道中稱，和碩將在印度、印尼和越南這三個新國家建設產能。 發表于：1/31/2019 汽車連接器的應用特點和未來的發展趨勢分析 汽車連接器是電子工程技術人員經常接觸的一種部件。它的作用非常單純：在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能。 發表于：1/31/2019 陶瓷電容器的種類和應用特點有哪些 陶瓷材料具有優越的電學、力學、熱學等性質，可用作電容器介質、電路基板及封裝材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯體后，在接近熔融的溫度下，經高溫焙燒制得的材料。通常包括原料粉碎、漿料制備、坯件成型和高溫燒結等重要過程。陶瓷是一個復雜的多晶多相系統，一般由結晶相、玻璃相、氣相及相界交織而成，這些相的特征、組成、相對含量及其分布情況，決定著整個陶瓷的基本性質。 發表于：1/31/2019 倒焊芯片技術這么優秀，為何未能大面積普及 倒焊芯片是裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。 發表于：1/31/2019 微軟2018大復盤，神奇逆勢增長原因究竟為何 微軟作為美國一家最古老的科技公司，沒有背負沉重歷史包袱，能夠成功實現轉型，并在全新模式面前成功站穩腳跟。在歷史的長河中包括美國在內新科技公司都是各領風騷幾十年甚至上百年，然后要么得上大公司病，要么很快不能適應新科技發展趨勢，轉型過慢，最終陷入困境。 發表于：1/31/2019 ?…418419420421422423424425426427…?
