倒焊芯片是裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

什么是倒焊芯片？

倒焊芯片是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，倒焊芯片已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。如今倒焊芯片封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對倒焊芯片封裝技術的要求也隨之提高。

倒焊芯片是一種較新的支持表明安裝板的封裝形式，采用C4可控塌陷芯片法焊接，大幅度改善電器性能，據稱能提高封裝成品率。這種封裝允許直接連接到底層，具體來說由倒裝在元件底部上的硅核組成，使用金屬球代替原先的針腳來連接處理器，如果把焊接比喻成縫衣的話，那么這種焊接方式可以讓針腳均勻一致，連接距離更短引腳間距增大，避免了虛焊和針腳彎曲彎曲現象。

倒焊芯片技術的優勢

倒裝焊芯片與正裝芯片相比,它具有較好的散熱功能;同時,我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點;再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外,與正裝和垂直結構相比,使用倒裝焊方式, 更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術,在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。

倒焊芯片封裝杰出的熱學性能是由低熱阻的散熱盤及結構決定的。芯片產生的熱量通過散熱球腳，內部及外部的熱沉實現熱量耗散。散熱盤與芯片面的緊密接觸得到低的結溫。為減少散熱盤與芯片間的熱阻，在兩者之間使用高導熱膠體。使得封裝內熱量更容易耗散。為更進一步改進散熱性能，外部熱沉可直接安裝在散熱盤上，以獲得封裝低的結溫。

倒焊芯片封裝另一個重要優點是電學性能。引線鍵合工藝已成為高頻及某些應用的瓶頸，使用Flip-Chip封裝技術改進了電學性能。如今許多電子器件工作在高頻，因此信號的完整性是一個重要因素。

芯片倒裝技術是非常熱門的一門技術，之所以未能普及，有很多原因。據業內人士表示，主要有兩個原因，一是如何新技術都需要一段時間的摸索才會成型，最終由市場才決定他的生命；二是倒裝LED顛覆了傳統LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會對設備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業根本無法接觸到這個技術。