物聯網最新文章 全球TOP15半導體設備廠商排名出爐 近日，美國半導體產業調查公司VLSI Research發布了2018年全球半導體生產設備廠商的排名。 發表于：3/21/2019 東芝推出全新小型表面貼裝LDO穩壓器系列 2019年3月20日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出兩款全新系列的小型表面貼裝LDO穩壓器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移動設備、影像和音視頻產品的電源供電應用。TCR5BM系列包含40個型號，支持低至100mV的壓差和最大500mA的輸出電流；TCR8BM系列同樣包含40個型號，支持低至170mV的壓差和最大800mA的輸出電流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。 發表于：3/21/2019 貿澤電子新品推薦：2019年2月 率先引入新品的全球分銷商 2019年3月 19日，致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。 發表于：3/21/2019 全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線 以更低的成本確保高性能 2019年3月20日，賀利氏電子在SEMICON China 2019展會首次展示全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線。歡迎各位朋友蒞臨我們的展位＃7459， E7展館，了解賀利氏電子更多高效的半導體封裝材料解決方案。 發表于：3/21/2019 科創板對中國半導體是利還是弊 “2018年，美國政府對于中興通訊的制裁暴露了我國基礎科學薄弱的弊病。針對于此，國家主席習近平于2018年11月5日在首屆中國國際進口博覽會開幕式上宣布設立科創板，并在主板市場內進行注冊制試點，進一步推動我國科技產業發展。目前，A股上市的半導體企業數量較少，且估值比較高。正因如此，科創板瞄準集成電路等領域，為半導體企業提供了相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道，有利于促進國內半導體產業的發展，也有望將具有核心技術的半導體企業的估值水平提升到一個新高度。” 發表于：3/21/2019 擴充HPC、超級電池電容、特殊應用動力鋰電池等產品，世強與朗升簽訂代理協議 近日，世強與深圳市朗升新能源科技有限公司（以下簡稱：朗升）簽訂代理協議，朗升的HPC(復合脈沖電容)、物聯網電池組、超級電池電容、特殊應用動力鋰電池等全線產品均由世強代理銷售。 發表于：3/20/2019 Imagination為Android市場提供最新增強版開發工具 領先的圖形、神經網絡加速和連接技術提供商Imagination Technologies (GDC展位號S763)宣布推出最新款的增強工具，以幫助開發者對使用了PowerVR圖形處理器的Android設備進行圖形性能優化。這些工具分別是：用于實時GPU和CPU性能統計的PVRMonitor、用于歸集和分析應用的 PVRTune、以及用于在PowerVR設備上進行CPU/GPU無縫調試的PVRStudio。 發表于：3/20/2019 Melexis 推出支持雙路輸出的第三代 Triaxis 霍爾位置傳感器 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍爾傳感器 MLX90374，首款提供多路輸出的單片器件。MLX90374 為運動感應提供了雙路輸出，因此無需在諸多應用中搭載冗余的位置傳感器。 發表于：3/20/2019 Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，為PIC®和SAM單片機提供統一的軟件開發框架 從基本器件配置到基于實時操作系統（RTOS）的設計，32位單片機（MCU）的應用在復雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助開發人員簡化和調整設計，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的統一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次為SAM MCU提供支持。其強大的開發環境將逐漸增加對Microchip所有32位PIC®和SAM MCU產品的支持，為開發人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應用需求。新版本還增加了簡化設計的功能，例如通過與wolfSSL合作免版權費用的安全軟件，以及模塊化軟件下載，設計人員可根據應用的需要下載軟件的選定部分。 發表于：3/20/2019 XDPL8221：帶通訊功能的LED驅動芯片，智能照明的理想選擇 智能照明和物聯網新趨勢要求采用新一代LED驅動器。英飛凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP? 數字電源平臺LED應用系列的新成員XDPL8221，助力實現智能照明。該器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，實現PSR控制，并且帶有通訊接口。該全新驅動IC在美國加州阿納海姆APEC2019上進行了展示。 發表于：3/20/2019 iPhone XR不斷降價，蘋果黔驢技窮了嗎 三月春光無限好，但對于蘋果公司來說過的可不怎么好。去年與高通公司的官司還在糾纏不清，就連三款新iPhone的銷量慘不忍睹，想想蘋果會在今年2019年過的會有多艱難。可如果有一直關注明美無限我的果粉們應該都清楚了，從去年到現在蘋果都在對新iPhone做大幅度的降價活動，難道蘋果公司就只能用這種方式解決銷量低迷的問題了嗎？還是說蘋果已經黔驢技窮了呢？ 發表于：3/20/2019 Pixelworks宣布與高通合作優化其用于高通驍龍移動平臺的顯示校準軟件 2019年3月19日，提供業界領先低功耗視頻處理解決方案的領先供應商：逐點半導體有限公司宣布，已與高通旗下子公司高通科技達成獨立軟件供應商協議。該舉旨在優化在高通驍龍 855移動平臺上使用的Pixelworks Iris軟件的特定功能。此次合作是業內領先的顯示處理企業與移動平臺的強強聯手。為了滿足隨著5G到來而產生的視頻消費的預期增長。 通過使用Pixelworks高效的顯示校準技術，雙方將攜手為客戶提供卓越而精準的色彩顯示體驗。 發表于：3/20/2019 黑鯊游戲手機2搭載的Pixelworks顯示技術有多強悍 2019年3月18日，提供業界領先低功耗視頻處理解決方案的領先供應商——逐點半導體有限公司今天宣布，黑鯊最新旗艦游戲智能手機－黑鯊游戲手機2，采用了Pixelworks Iris視覺處理器，創造了迄今為止最具沉浸感的移動游戲體驗。這也成為前兩款黑鯊手機與Pixelworks合作的長期持續。 發表于：3/20/2019 半導體寒冬席卷晶圓代工產業，今年總產值有轉負疑慮 半導體業寒冬綿延2019年？市調機構18日分別發表最新研究報告，除對第1季整體臺灣晶圓代工營收保守看待，不論季度或年度相比恐都衰退2位數幅度；也對于今年首季除消費性產品需求疲弱、庫存水位高等等經濟因素影響外，還有國際政經的非經濟因素干擾，預期2019年晶圓代工總產值恐有轉負疑慮。 發表于：3/20/2019 存儲芯片越來越緊俏，中國企業該如何突破 存儲芯片幾乎無處不在，在電子產品里面，我們都能看到它的身影。存儲芯片，是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。無論是系統芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。存儲芯片技術主要集中于企業級存儲系統的應用，為訪問性能、存儲協議、管理平臺、存儲介質，以及多種應用提供高質量的支持。隨著數據的快速增長，數據對業務重要性的日益提升，數據存儲市場快速演變。 發表于：3/20/2019 ?…374375376377378379380381382383…?
