物聯(lián)網(wǎng)最新文章 比特大陸宣布組織調(diào)整 將重啟IPO 3月26日，比特大陸發(fā)布內(nèi)部信，宣布組織架構(gòu)調(diào)整，由王海超擔(dān)任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：3/27/2019 推動人工智能教育教學(xué)英特爾宣布與人大附中西山學(xué)校共建人工智能實驗室 英特爾今天宣布攜手人大附中西山學(xué)校共建人工智能實驗室，圍繞人工智能及無人駕駛領(lǐng)域的科普工作及人工智能領(lǐng)域教學(xué)資源共建，共同推動人工智能創(chuàng)新技術(shù)與教育教學(xué)的深度融合，開啟中學(xué)人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新人才儲備提供強有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來”為主題的智能實驗室共建啟動儀式在人大附中西山學(xué)校舉行，英特爾和合作伙伴及學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)出席了此次啟動儀式。此次人工智能實驗室的建立是英特爾去年宣布啟動的“AI未來先鋒計劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應(yīng)國家智能戰(zhàn)略，在中小學(xué)教育領(lǐng)域的有益嘗試。 發(fā)表于：3/26/2019 Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器 Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設(shè)備應(yīng)用。 發(fā)表于：3/26/2019 點亮夢想之光 東芝云南希望小學(xué)正式揭牌 東芝（中國）有限公司與中國青少年發(fā)展基金會、云南青少年發(fā)展基金會代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當(dāng)?shù)乜h委、縣教育局相關(guān)人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營盤鎮(zhèn)恩羅村，實地回訪東芝希望小學(xué)的建設(shè)情況，同時為東芝希望小學(xué)竣工揭牌。 發(fā)表于：3/26/2019 Marvell助力東芝打造行業(yè)領(lǐng)先的16TB企業(yè)級容量型硬盤 基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設(shè)備和存儲產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級容量型硬盤產(chǎn)品系列提供硬盤（HDD）控制器和前置放大器。 發(fā)表于：3/26/2019 可穿戴溫度監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計理念 可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢。設(shè)計這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴格的精度要求。 發(fā)表于：3/26/2019 MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復(fù)。 發(fā)表于：3/26/2019 和艦芯片申報科創(chuàng)板，為虧損企業(yè)“打個樣” 3月22日傍晚，上交所披露了首批9家科創(chuàng)板受理企業(yè)名單，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物。 發(fā)表于：3/26/2019 戴森發(fā)布全新吸塵器；波音737 Max加裝警示燈；三款小米新機曝光 3月22日，戴森在美國紐約的新品發(fā)布會上推出了采用新款數(shù)碼馬達的戴森手持吸塵器V11，配合全新的葉片設(shè)計和三重擴散片，吸力相比前代提升20％。 發(fā)表于：3/26/2019 新型傳感器系統(tǒng)可監(jiān)測電子設(shè)備的所有行為，麻省理工的這個黑科技有點厲害 麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)計的新系統(tǒng)可以監(jiān)控建筑物，船舶或工廠內(nèi)所有電子設(shè)備的行為，可以在任何給定時間確定哪些電子設(shè)備正在使用以及是否有任何即將發(fā)生故障的跡象的設(shè)備。在海岸警衛(wèi)隊的快艇上進行測試時，系統(tǒng)檢測出了一個燒壞的電機，這可能會導(dǎo)致嚴重的機載火災(zāi)。 發(fā)表于：3/26/2019 新型EUV光源，有助于解決7納米和光刻膠的材料問題 ＂極紫外光刻技術(shù)是摩爾定律的潛在救星，已經(jīng)出現(xiàn)了很長時間了。十多年前，相關(guān)路線圖提出EUV的時代將于2011年到來。直到去年，它才終于開始起飛。EUV光源已達到半導(dǎo)體制造所需的200瓦水平。然而，曝光后的光刻膠中的缺陷限制了目前7納米節(jié)點的產(chǎn)量，而未來的5納米和3納米節(jié)點將面臨更大的問題?，F(xiàn)在，一種基于最先進激光器的新型實驗室EUV光源能夠為開發(fā)人員提供更高的空間和時間分辨率，這有助于開發(fā)人員理解并解決上述問題。＂ 發(fā)表于：3/26/2019 科創(chuàng)板首批名單是怎么回事？科創(chuàng)板首批名單有哪些 科創(chuàng)板首批名單是怎么回事？科創(chuàng)板首批名單有哪些？3月22日，上交所公布了首批受理的科創(chuàng)板申報企業(yè)名單，9家公司成為首批正式獲受理的企業(yè)，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技、武漢科前生物。 發(fā)表于：3/24/2019 科創(chuàng)板首批名單出爐，這些芯片廠在列（附影子股） 3月22日晚間，上交所披露9家科創(chuàng)板受理企業(yè)，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、容百科技、和艦芯片、安瀚科技，武漢科前生物。 發(fā)表于：3/24/2019 Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施 ·高性能計算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合交付業(yè)內(nèi)首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開發(fā)平臺，和CCIX互連架構(gòu) ·該開發(fā)平臺包括一個2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝，完全采用Cadence全套流程來完成設(shè)計實現(xiàn)和驗證，并能通過CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進行互聯(lián)。 發(fā)表于：3/23/2019 Littelfuse SIDACtor®保護晶閘管使CVBS信號線避免由于過壓瞬變而損壞 Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保護晶閘管，該器件提供可靠的解決方案用以保護復(fù)合視頻消隱同步 (CVBS)信號線路和端口避免由于過壓瞬變而損壞。6V工作電壓和100A 5/310µs浪涌峰值電流能力以及較低的額定結(jié)電容，P0080S4BLRP為各種具有數(shù)據(jù)線路的設(shè)備提供理想的保護。 PxxxxS4xLRP系列提供緊湊的表面貼裝解決方案，簡化了PCB布局的設(shè)計過程。 發(fā)表于：3/23/2019 ?…371372373374375376377378379380…?
