物聯網最新文章 2023開放原子校源行（北京站）成功舉辦 4月2日，以“聚緣于校，開源共行”為主題的開放原子校源行（北京站）活動在北京航空航天大學舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長王江平，北京航空航天大學黨委書記趙長祿，教育部高等教育司副司長王啟明出席活動并致辭；開放原子開源基金會理事長孫文龍發布“開放原子校源行”總體方案，開放原子開源基金會副理事長、騰訊公司副總裁王巨宏，北京航空航天大學軟件學院院長胡春明發表主題演講；63所高校、央視網與基金會簽署合作協議；與會領導為53個“開放原子開源社團”授牌。 發表于：4/3/2023 貿澤開售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 2023年4月3日 –專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系統模塊 (SOM)。這是一款全面集成的軟硬件解決方案，結合了NXP的多核處理、雙頻2x2 Wi-Fi® 5和藍牙5.3連接，適用于機器人和機器學習等多用途先進IoT應用。 發表于：4/3/2023 2023年運輸及物流行業趨勢及預測 據報道，2022年國內社會物流總額達347.6萬億元，物流業總收入12.7萬億元，中國物流市場已連續7年位居全球最大規模的物流市場。著眼于2023年，隨著供需持續改善，物流運行正穩步復蘇。據中國物流與采購聯合會發布的數據顯示，2023年2月份中國物流業景氣指數為50.1%，較上月回升5.4個百分點。 發表于：4/2/2023 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎 2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 發表于：4/2/2023 是德科技助力愛瑞無線獲得 APOP 頒發的 O-RAN 首枚O-DU前傳一致性證書 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解決方案助力愛瑞無線獲得 O-RAN 聯盟頒發的首枚O-DU前傳一致性證書。該證書由中關村泛聯院 OTIC 認證中心（APOP）頒發。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：3/30/2023 IAR推出的IAR Embedded Trust實現了強大的端到端嵌入式安全解決方案 瑞典烏普薩拉–2023年3月29日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案，IAR兌現了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡單）的承諾，幫助客戶快速、輕松地管理、優先處理和減輕潛在的安全問題。 發表于：3/29/2023 英飛凌攜手CSA連接標準聯盟中國成員組在中國市場力推智能家居互聯互通標準 【2023 年 03 月 28日，中國上海訊】英飛凌科技（中國）有限公司與CSA連接標準聯盟（CSA聯盟）中國成員組（CMGC）共同宣布，雙方將通力合作，推動Matter標準在中國市場的落地，加速智能家居乃至整個物聯網產業的發展。 發表于：3/29/2023 采集設備接入的框架設計與實現 隨著嵌入式技術和網絡通信技術的快速進步，物聯網近些年來也有很大的發展，大量不同類型的終端設備都需要接入到網絡中。但整個物聯網結構從物理層、網絡層再到應用層，每層之間采用不同的通信協議，這大大增加了集成系統實現的困難。提出一種支持自定義協議、多種終端設備的物聯網接入框架的設計方案，并據此研制軟件系統。通過自定義協議接入不同的設備，增強系統的擴展性和互操作性，并可以靈活處理設備的數據與事件。 發表于：3/29/2023 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：3/29/2023 利用軟件可配置I/O應對工業4.0挑戰 本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業以太網的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優勢，包括系統穩健性和功耗。 發表于：3/29/2023 是德科技面向物聯網和智能設備推出電池模擬和分析解決方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 電池模擬器。這是一個全方位的電池模擬解決方案，可以識別影響物聯網和智能設備電池消耗的各種變量，助力開發工程師改進他們的產品設計。 發表于：3/29/2023 連接與電源：新Qorvo為行業提供更全面的解決方案 ３月下旬，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動，Qorvo旨在向業內介紹Qorvo在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯網和汽車等領域的最新進展。 發表于：3/29/2023 Supermicro推出配備NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服務器系統 【2023 年 3 月 21 日美國加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI） 為AI/ML、云端、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其配備最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系統的頂級全新GPU服務器開始出貨。該服務器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至從邊緣到數據中心的各種應用優化服務器中。 發表于：3/27/2023 GSMA中國移動經濟發展報告預測 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動邀請了中國數字生態的高級別領導和國際合作伙伴，圍繞移動行業的主要增長趨勢、行業挑戰、全球合作的關鍵機遇、以及在華跨國企業所面對的創新和發展機遇進行了深入探討。 發表于：3/27/2023 貿澤電子開售 Nordic Semiconductor Thingy:53平臺 2023年3月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設計平臺。該平臺集成了各種可檢測光線、運動、聲音與環境因素的傳感器，是原型構建與概念驗證的理想解決方案。 發表于：3/23/2023 ?…28293031323334353637…?
