物聯網最新文章 MATLAB：聚焦 6G 無線技術——目標和需求 從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標準，都在設計時加入了推動行業發展的具體目標。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數據和視頻通信，而 5G 則在此基礎上進行了改進。6G 的目標是提供更加無處不在、更高效、更身臨其境的無線連接。6G 系統的研發正在逐步前進，我們也開始對無線行業將會經歷的技術進步有了清晰的了解。下面將深入探討無線工程師在當前和未來項目中應該予以考慮的賦能技術。 發表于：5/19/2023 貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯網 （IoT） 設備提供可靠連接。 發表于：5/18/2023 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的智能遙控器方案 2023年5月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍牙芯片的智能遙控器方案。 發表于：5/18/2023 意法半導體推出第二代工業4.0級邊緣AI微處理器 2023年5月18日，中國–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產品在繼承了STM32生態系統基礎上，采用了全新的處理器架構，提升了工業和物聯網邊緣應用的性能和安全性。 發表于：5/18/2023 Rambus通過業界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 中國北京，2023年5月17日——作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產品，提升GDDR6內存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數據傳輸速率，最高可達24 Gb/s，能夠為每個GDDR6內存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學習（AI/ML）、圖形和網絡應用提供高成本效益、高帶寬的內存性能。 發表于：5/18/2023 兆易創新業界最小塑封封裝產品面世 中國北京（2023年5月16日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。 發表于：5/17/2023 貿澤開售面向工業和IoT應用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 2023年5月12日 –專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結合了三軸數字加速度計和三軸數字陀螺儀，是集成式系統級封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業和物聯網 (IoT) 應用中實現出色的性能，包括工業機器人、資產跟蹤、狀態監測和復雜運動檢測。 發表于：5/15/2023 是德科技自動化超寬帶物理層一致性測試工具獲得 FiRa 認證 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自動化超寬帶 （UWB） 物理層（PHY）一致性測試工具已獲得FiRa? 聯盟的驗證，助力終端設備制造商和芯片設計人員能夠快速測試其基于 FiRa 的UWB 產品物理層的一致性。 發表于：5/15/2023 兆易創新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU 中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 發表于：5/14/2023 貿澤開售面向安全應用的英飛凌OPTIGA Trust M物聯網安全開發套件 2023年5月11日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供貨英飛凌的OPTIGA? Trust M物聯網安全開發套件。OPTIGA? Trust M物聯網安全開發套件用于為智能家居、工業自動化和企業設備等開發和評估端到端安全用例。 發表于：5/14/2023 Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座Matter、Wi-Fi、藍牙和LPWAN四大專題 中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座，旨在幫助開發人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發。作為一家專注于物聯網的企業，Silicon Labs在不斷為業界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品和應用實現創新。 發表于：5/14/2023 是德科技、英國國家物理實驗室（NPL）和薩里大學三強聯合，在英國建立首個 100 Gbps 亞太赫茲 6G 連接 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布與英國國家物理實驗室（NPL）和薩里大學合作，在英國搭建了第一個速度超過 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。 發表于：5/11/2023 模組持續降價、RISC-V加持，Cat.1市場是否將迎來爆發？ 隨著發展數字經濟上升為國家戰略，移動通信技術從“3G突破”、“4G同步”到“5G引領”，數字經濟和實體經濟融合的重點正在從消費互聯網逐漸轉向產業互聯網。隨著5G建設高速推進，2G、3G將逐步退出舞臺，承接海量中低速物聯網終端的LTE Cat.1/1bis成為助力產業數字化轉型升級的重要力量。 發表于：5/10/2023 降低開發門檻，英飛凌CSK套件讓物聯網“觸手可及” 隨著技術的不斷進步，物聯網設備正在變得越來越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來諸多便利，物聯網設備制造商為加速占領市場在加快產品設計上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當前物聯網設備開發過程中面臨的最大的挑戰之一。 發表于：5/9/2023 英飛凌德累斯頓新工廠破土動工 【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。歐盟委員會主席馮德萊恩 （Ursula von der Leyen） 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 （Olaf Scholz） 、薩克森州州長克雷奇默 （Michael Kretschmer） 和德累斯頓市長希伯特 （Dirk Hilbert）與英飛凌科技首席執行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同啟動了新工廠建設工作。這座新工廠的投資金額為 50 億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。 發表于：5/9/2023 ?…25262728293031323334…?
