物聯網最新文章 與 Nvidia 聯手，三星哪點打敗了臺積電？ 據BusinessKorea報道，全球第二大半導體設計公司Nvidia將使用三星電子的7納米(NM)極紫外(EUV)工藝生產下一代圖形處理器(GPU)。業內專家表示，Nvidia與三星電子聯手，而非臺積電，這是非常有象征意義的。 發表于：6/11/2019 格力股權花落誰家？大概率厚樸攜高瓴資本格力管理層接盤 格力電器15％的股權爭奪戰自今年4月打響，股價一度大漲，4月19日達到峰值65元，漲幅9．24％，但近期已回調了許多。多家接盤者中，厚樸資本備受矚目，有可能聯手高瓴資本、格力電器管理層共同以69億美元收購格力電器15％股權。 發表于：6/11/2019 小米明天又有新物種發布 這次可能將改變命運 6月11日（明天）就是小米新品發布會了，今天小米王川發微博表示：“明天他將要發布一款能夠改變命運的產品，它是一個全新的品類，目前還不存在的新物種。” 發表于：6/11/2019 格力實名舉報奧克斯 奧克斯反斥格力不正當競爭 10日下午，格力電器通過其官方微博發布名為《關于奧克斯空調股份有限公司生產銷售不合格空調產品的舉報信》，向國家市場監督管理總局舉報奧克斯空調股份有限公司生產銷售不合格空調產品的問題。 發表于：6/11/2019 市場監管總局：高度關注格力舉報奧克斯不合格事件 6月10日下午，國家市場監督管理總局注意到珠海格力電器股份有限公司《關于奧克斯空調股份有限公司生產銷售不合格空調產品的舉報信》。我局對此高度關注，已于當日下午通知浙江省市場監督管理局對有關情況盡快進行調查核實，將依據調查核實的結果依法依規做出處置，并及時向社會進行公開。 發表于：6/11/2019 小米要發號稱能“改變命運”的產品 徐潔云：現場估計要驚了 6月10日晚間，小米聯合創始人王川曬出了發布會現場彩排照。王川借用喬布斯的一句話“我們在做上帝在做的工作，上帝創造萬物，我們也是”。 發表于：6/11/2019 小米7天內四次回購股票：耗資4.5億 6月10日，小米集團（1810．HK）再次回購524．72萬B類股，這是小米6月3日啟動第二輪回購后的第四次回購。截止6月10日，小米合計購回4924．16萬B類股，耗資約4．50億港元，平均回購價格為9．14港元。 發表于：6/11/2019 新亮智能嶄新亮相，蓉城七月敬請期待！ 萬眾矚目的西部最大規模的電子信息產業盛會——2019中國（成都）電子信息博覽會，將于2019年7月11日至7月13日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。本屆博覽會展覽面積達33,000平方米，展商800余家，專業觀眾預計30000多名，展會以“芯芯向蓉、數聚成都”為主題，設立電子元器件展區、半導體展區、新型顯示展區、微波射頻展區、創新融合展區、測試測量展區、智能制造展區、物聯網和智慧城市展區、大數據展區九大核心展區，將多維度、系統性地展示電子信息全產業鏈的領先科技成果和產品，促進產業交流活動。 發表于：6/11/2019 如何在Zynq上搭建虛擬機與Linux系統環境 Zynq不是一個單純的FPGA，也不是一顆單純的ARM。沒錯，Zynq是一顆既有FPGA又有ARM的集成芯片，習慣上，由于這顆集成芯片是由FPGA制造商Xilinx流片生產，所以大家還喜歡親切的稱呼它FPGA。不過，它內嵌的ARM包含了一顆，哦，抱歉，應該是2顆強大的“芯”——雙核Cortex A9。 發表于：6/11/2019 無法退休的孤獨將軍，郭臺銘積攢的“鴻海系”誰主沉浮？ 商海沉浮45年，以鴻海精密為起點，郭臺銘積攢起一個龐大的“鴻海系”，兩岸三地的上市公司多達20余家，總市值逼近兩萬億。如今總攬大權的“將軍”轉戰宦海，“鴻海系”誰主沉浮? 發表于：6/11/2019 西數發布便攜固態硬盤，為旅行而生 Western Digital(西數)于6日宣布，旅行用可攜式儲存裝置My Passport Go SSD正式上市。這款為旅行者而生的堅固便攜固態硬盤，是Western Digital的My Passport系列中最新產品。 發表于：6/11/2019 高通5G基帶提前鋪路 5G手機搭載驍龍X50進軍海外 日前，工業和信息化部正式向中國移動、中國電信、中國聯通和中國廣電發布5G商用牌照，標志著中國5G元年的正式開啟。此前高通5G基帶已經推出了2款，并在5G領域一直和中國有著密切合作，對于中國5G商用牌照的發放高通熱烈祝賀，并且表示已經做好充分地準備，全力支持中國5G的商用部署。 發表于：6/11/2019 對高通依賴不小，商湯科技的未來會受阻嗎？ 中國人工智能企業的融資熱度不減，AI獨角獸也將相繼登?資本市場。但美國公司相關核心技術合作與支持，目前是否會受到影響，不免引發投資者擔憂。 發表于：6/11/2019 中國最大半導體收購案：聞泰科技收購安世半導體獲批 6月5日，歷時近一年的聞泰科技收購安世半導體事項獲得證監會審核通過，這是迄今為止中國最大的半導體收購案，也意ζ著半導體領域的整合再次邁出了關鍵一步，為集中資源優勢進行半導體關鍵領域的突破奠定了基礎。 發表于：6/11/2019 AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領先 SoC技術的發展集成電·的發展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。6月10日消息，AMD官方宣布，與微軟共同設計開發了全新定制高性能SoC，為微軟Project Scarlett項目提供動力。據悉，該處理器基于AMD銳龍Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戲架構的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光線跟蹤。 發表于：6/11/2019 ?…295296297298299300301302303304…?
