電子元件相關文章 基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統級LVS檢查 隨著硅工藝尺寸發展到單納米水平，摩爾定律的延續越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰，特別是對于系統級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統解決方案的可靠性。 發表于：8/25/2023 Concurrent Multi-die Optimization物理實現方案的應用 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設計已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中，為3D設計提供了系統完善的解決方案。其中傳統的die-by-die流程在3D結構建立后分別對兩個die進行2D物理實現，同時工具也開發了多die協同（concurrent multidie）的物理實現流程，并行式進行多顆die的布局布線。此工作在實際項目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個設計中實現并行擺放、3D結構單元（Hybrid Bonding bump）的位置優化、時鐘樹綜合和繞線。協同優化的3D物理實現方案相比于die-by-die方案在設計整體結果上有更好的表現。 發表于：8/25/2023 DDR5仿真精度研究及在內存升級中的應用 使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了DDR5在內存升級過程中的優勢。 發表于：8/25/2023 英偉達Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？ 據英偉達8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現營收135.07億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環比增長203%。這也是英偉達首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。 發表于：8/25/2023 東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件 中國上海，2023年8月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。 發表于：8/24/2023 參展預告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia 2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領域的專業分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON有幸進駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關的高壓電子可靠性技術，與現場觀眾分享如何應對高功率器件面臨的挑戰。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！ 發表于：8/24/2023 思特威推出5MP高分辨率車規級RGB-IR全局快門圖像傳感器 2023年8月24日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高分辨率車規級RGB-IR全局快門圖像傳感器新品——SC533AT。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進的SmartGS®-2 Plus技術，集高分辨率、高快門效率、低噪聲、卓越的色彩表現、優異的近紅外靈敏度五大性能優勢于一身，為高端駕駛員監控系統（DMS）、乘客監控系統(OMS)帶來了更精確、可靠的艙內視覺感知能力。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，以高性能和高可靠性推動更高級別的智能駕駛發展。 發表于：8/24/2023 elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！ 高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！ 發表于：8/24/2023 星紀魅族中止自研芯片!國產手機廠商自研芯片之路該如何？ 近日，星紀魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業務”的消息引發了業界的關注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統加強自身車機系統，然而新成立還不到半年的“星紀魅族集團”，決定終止自研芯片業務。這已經是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業務的智能手機廠商。 發表于：8/24/2023 全新C8系列實時時鐘模塊現已發布 近日，Micro Crystal 瑞士微晶公司推出了全新的 C8 系列超小型實時時鐘模塊，這款模塊的設計初衷是致力于滿足極小尺寸和輕量級設計的需求。 發表于：8/7/2023 大聯大品佳集團推出基于聯發科技（MediaTek）和博世（BOSCH）產品的空氣質量監測方案 2023年8月3日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688產品的空氣質量監測方案。 發表于：8/3/2023 安富利與匯中續簽智能水表分銷協議并擴大規模 2023年7月26日, 中國北京——全球領先的技術分銷商和解決方案提供商安富利近期與中國領先的超聲水表制造商匯中儀表股份有限公司（以下簡稱“匯中”）續簽了總分銷協議（MDA）。根據協議，安富利將繼續在澳大利亞和新西蘭分銷匯中的智能水表。 發表于：8/3/2023 智慧連接器 DS11 與 DT31： 碩特的首款智能產品 碩特推出全新智能產品系列的第一波產品。借助內部的智慧連接器 DS11──其全球同類產品中的第一款──以及外部智慧連接器 DT31，傳統電子產品能輕易轉換為智能裝置。兩款連接器都是碩特全新智能生態系統的一部分。 發表于：8/1/2023 貿澤開售面向物聯網和網關應用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室內/室外刀形天線 2023年7月31日 - 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室內/室外刀形天線。這些堅固耐用的全向天線非常適合固定式無線接入設備、私有蜂窩網絡和輕型工業物聯網應用。 發表于：8/1/2023 第四代半導體氧化鎵，被忽略的商機 三菱電機公司于7月30日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.（以下簡稱“NCT”），一家開發和銷售氧化鎵晶圓的日本公司。 發表于：7/31/2023 ?…39404142434445464748…?
