電子元件相關文章 裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情 本月裁員潮蔓延至多家芯片大廠，原廠疲態(tài)持續(xù)，更是主動降低產(chǎn)能，現(xiàn)貨市場依舊冷清，看似有需求的產(chǎn)品也因為價格問題難成交，需求仍集中在AI、新能源汽車領域。 發(fā)表于：11/2/2023 平頭哥發(fā)布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510！ 11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，正式進軍企業(yè)級SSD市場！ 發(fā)表于：11/2/2023 芯片IP巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？ 全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結(jié)果一個月不到，就跌破發(fā)行價，市值蒸發(fā)百億。 發(fā)表于：11/2/2023 兆易創(chuàng)新車規(guī)閃存產(chǎn)品成功應用于懸架控制器，在奇瑞多款車型實現(xiàn)量產(chǎn) 中國北京（2023年11月1日） —— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，搭載了兆易創(chuàng)新GD25F128F車規(guī)級SPI NOR Flash的明然科技國產(chǎn)化主動懸架控制器（CDC）出貨量已超數(shù)萬臺，并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產(chǎn)。在汽車底盤懸架系統(tǒng)等安全性要求較高的場景中穩(wěn)定運行，標志著兆易創(chuàng)新車規(guī)級SPI NOR Flash的可靠性得到進一步驗證。 發(fā)表于：11/2/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于恩智浦、納芯微以及隆達電子的產(chǎn)品的汽車尾燈方案 2023年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、納芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆達電子（Lextar）PC35R14的汽車尾燈方案。 發(fā)表于：11/2/2023 蘋果M3芯片深度解讀 蘋果公司本周發(fā)布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發(fā)布的繁忙月份畫上句號。關于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發(fā)布的文章《蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達920億晶體管》。 發(fā)表于：11/1/2023 安森美業(yè)績不及預期，裁員900人！ 10月31日消息，美國芯片大廠安森美半導體于當?shù)貢r間10月30日公布了2023財年第三季度財報，雖然業(yè)績表現(xiàn)略高于市場預期，但是對于第四季度的業(yè)績指引大幅低于分析師的預期，直接導致其股價大跌。 發(fā)表于：11/1/2023 ZESTRON亮相IGBT封裝技術與應用論壇 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講。 發(fā)表于：11/1/2023 瑞薩全新超高性能產(chǎn)品 業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。 發(fā)表于：11/1/2023 貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應用的RM126x系列LoRaWAN模塊 2023年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發(fā)器，模塊/天線組合經(jīng)認證能以托管或無托管模式在全球使用，為工業(yè)自動化和控制、智能農(nóng)業(yè)、智能城市、公用事業(yè)監(jiān)控、交通運輸、物流、供應鏈、醫(yī)療監(jiān)控和零售等領域具有挑戰(zhàn)性的LoRaWAN實現(xiàn)提供低功耗、遠距離的全球性解決方案。 發(fā)表于：11/1/2023 清洗細微間隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發(fā)表演講《低底部間隙清洗的挑戰(zhàn)》。節(jié)選精彩內(nèi)容與大家分享。 發(fā)表于：11/1/2023 e絡盟向全球供貨Raltron頻率管理設備 中國上海，2023年10月27日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟與全球頻率管理解決方案提供商Raltron合作，在全球分銷其全系列頻率管理設備。 發(fā)表于：11/1/2023 貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過16000個新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術，幫助客戶設計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：11/1/2023 清華大學研發(fā)光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍 清華大學自動化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯(lián)合攻關，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：10/31/2023 蘋果發(fā)布M3系列芯片，高達920億晶體管 今天，Apple 正式發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。 發(fā)表于：10/31/2023 ?…30313233343536373839…?
