消費電子最新文章 聯發科推出生成式AI服務平臺達哥 聯發科推出生成式 AI 服務平臺“達哥”，支持“最強繁體中文大模型”MR BreeXe 發表于：4/9/2024 百度智能云發布千帆大模型一體機 據媒體報道，在百度智能云GENERATE全球生態大會上，百度智能云發布千帆大模型一體機，從算力資源角度分為通用版、昇騰版、昆侖芯版三個版本，為企業私有化部署大模型提供解決方案。 據介紹，千帆大模型一體機預置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余個主流開源大模型。 發表于：4/9/2024 美光計劃二季度針對DRAM內存和固態硬盤產品調漲 25% 消息稱美光計劃二季度針對 DRAM 內存和固態硬盤產品調漲 25% 發表于：4/9/2024 WPS AI企業版發布：多個大模型自由切換調用 WPS AI企業版發布：多個大模型自由切換調用 發表于：4/9/2024 三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產 消息稱三星、SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產，滿足端側 AI 需求 發表于：4/9/2024 海能達突遭美國禁令：對講機被全球禁售！ 海能達突遭美國禁令 對講機被全球禁售！官方回應 發表于：4/8/2024 意法半導體碳化硅數位電源解決方案被肯微科技采用 2024 年 3 月 29 日，中國—服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST被業界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。 發表于：4/8/2024 戴森發布Supersonic Nural智能吹風機 戴森今日重磅推出新一代美發科技產品——戴森Supersonic Nural?智能吹風機。歷經八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護模式、配件設置記憶功能和暫停檢測模式，重新定義“智能吹風機”，為消費者提供直達頭皮的呵護和靈活的造型體驗。 發表于：4/8/2024 蔡崇信：當前國內AI芯片可以支撐18個月大模型訓練需求 阿里巴巴蔡崇信：當前國內AI芯片可以支撐18個月大模型訓練需求 發表于：4/7/2024 英特爾發布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數表現 英特爾發布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數表現 發表于：4/7/2024 三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos 據媒體報道，由于 Exynos 效能始終和高通有差距，三星將繼續采用雙處理器策略，高通驍龍處理器仍將在 S25 系列上出現。 此前有報道稱， Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。 為此三星還專門成立團隊來優化 Exynos，通過采用三星第二代 3nm 制程技術打造，并希望通過 S25 新機展現成果。 發表于：4/7/2024 AMD首個RDNA 4架構GPU確認：Navi 48 AMD首個RDNA 4架構GPU確認：Navi 48 發表于：4/7/2024 消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。 行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。 此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。 發表于：4/3/2024 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發 SK海力士宣布業界率先完成氖氣回收技術開發，每年可節省400億韓元 發表于：4/3/2024 專家：中國不少大模型都是“套殼” 4月3日消息，據媒體報道，在近期的中國數字經濟發展和治理學術年會（2024）上，清華大學蘇世民書院院長、人工智能國際治理研究院院長薛瀾教授在演講中表示，中國不少大模型都是“套殼”。 薛瀾稱，目前中國AI發展態勢基本平穩，國內有超過130個大模型，盡管單從量上講進步很大，但實際上中國大模型還存在不少問題。 其認為，有不少大模型是用“套殼”和拼裝的方式構建的，而且算力也被“卡脖子”了。 發表于：4/3/2024 ?…949596979899100101102103…?
