消費電子最新文章 Intel宣布AI PC加速計劃兩大重磅升級 3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC 開發者計劃”，二是吸納獨立硬件供應商(IHV)加入。 Intel表示，這將為開發者和硬件伙伴提供兼容性增強、性能優化，助力增加市場機會、擴大全球影響力，從而優化并擴大AI規模，加速在2025年前為超過1億臺基于Intel平臺的PC帶來AI特性。 發表于：3/27/2024 英特爾微軟聯合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 英特爾微軟聯合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 發表于：3/27/2024 慕尼黑上海展倒計時，ZESTRON再亮“新牌” 電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家ZESTRON非常榮幸地宣布，我們將攜最新發布的專為功率半導體設計的新型清洗產品亮相2024慕尼黑上海生產設備展。ZESTRON擁有豐富的功率電子清洗經驗和全面的清洗解決方案，歡迎前來ZESTRON的E6館6522展位了解新品。 發表于：3/26/2024 逐點半導體與網易《逆水寒》手游就移動端視覺處理優化達成合作 中國上海，2024年3月18日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，為全球領先的游戲研發公司網易游戲旗下雷火事業群出品的旗艦級手游《逆水寒》提供移動端視覺處理優化解決方案。作為逐點半導體IRX渲染加速技術的最新落地實踐，《逆水寒》通過集成IRX渲染加速SDK，無障礙鏈接游戲內容與符合IRX技術要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實現低功耗穩定的120幀畫質輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗。 發表于：3/26/2024 思特威推出1600萬像素手機圖像傳感器新品SC1620CS 2024年3月14日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機應用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技術打造，搭載思特威先進的小像素尺寸技術SFCPixel-SL®，集優異的高感度、高動態范圍、低噪聲等性能優勢于一身，為智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝應用提供優質影像。 發表于：3/26/2024 臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單 獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲 發表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構剖析 發表于：3/26/2024 高通發布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。 兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。 高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。 發表于：3/26/2024 百度將為蘋果今年國行iPhone16等設備提供AI功能 3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發布的 iPhone16、Mac 系統和 ios18 提供 AI 功能。蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規需求，該公司短期內還無法解決合規問題，但國外版 iPhone 等設備 AI 功能均來自蘋果自己的大模型。 發表于：3/26/2024 深度解析韓國AI產業：猛攻AI存儲芯片擁抱英偉達 當美國興致勃勃向AI發起全面總攻時，“小跟班”韓國的步伐值得留意。 2023年，韓國政府對AI研發的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔心預算削減會導致韓國與美國差距進一步拉大，但韓國科學和信息通信技術部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業領域韓國企業有競爭力。” 假設未來AI真的成長為改變世界的龐大產業，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領域？這些問題值得我們觀察。畢竟對于中國半導體產業來說，在某些特定領域，韓國始終是不容忽視的存在。 發表于：3/26/2024 嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。 發表于：3/25/2024 貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現實 （VR） 頭顯設備和LCD模塊的電池續航時間與視頻顯示壽命。 發表于：3/25/2024 消息稱臺積電2nm制程設備安裝加速 據臺灣《工商時報》消息，半導體供應鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程，為GAA（環繞式閘級）架構量產暖身，預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積電對此不發表評論。 發表于：3/25/2024 AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產一些消費級產品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 稱，預計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為 AI 等其他需求而被預訂一空有關。 他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產定制 APU 芯片，但該計劃已經取消并轉向生產其他不同的芯片。 發表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake處理器實物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 發表于：3/25/2024 ?…979899100101102103104105106…?
