消費電子最新文章 Humane 1.16億美元出售AI核心技術(shù)給惠普 2 月 19 日消息，人工智能設(shè)備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關(guān)鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達 1.16 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/19/2025 創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。 這款新品融合了多項技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計，實現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級。 發(fā)表于：2/19/2025 昆侖萬維開源視頻生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆侖萬維今日宣布開源國內(nèi)首個面向 AI 短劇創(chuàng)作的視頻生成模型 SkyReels-V1、國內(nèi)首個 SOTA 級別基于視頻基座模型的表情動作可控算法 SkyReels-A1。 發(fā)表于：2/18/2025 英偉達被曝研發(fā)SOCAMM內(nèi)存 2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機，可在性能方面帶來巨大飛躍。 該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強，有望成為內(nèi)存市場的新增長點。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠商進行 SOCAMM 原型機的性能測試，預(yù)計最快將于今年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/18/2025 龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進展 龍芯中科公布產(chǎn)品研發(fā)新進展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設(shè)計階段 發(fā)表于：2/18/2025 宏碁宣布對美出口筆記本電腦漲價10% 隨著宏碁率先宣布對銷往美國的PC產(chǎn)品漲價10%，業(yè)界預(yù)期，后續(xù)聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、蘋果等品牌也將會跟進漲價。 發(fā)表于：2/18/2025 中興通訊推出DeepSeek版AiCube訓(xùn)推一體機 DeepSeek的成功不僅代表了國內(nèi)AI技術(shù)的快速突破，也極大地激發(fā)了行業(yè)對AI的廣泛需求。個人用戶可直接下載DeepSeek軟件使用，那么作為企業(yè)用戶，如何高效、安全、低成本地部署DeepSeek，推動業(yè)務(wù)發(fā)展？ 發(fā)表于：2/18/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設(shè)計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工 2月17日消息，據(jù)最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構(gòu)。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn)，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：2/17/2025 中科曙光發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek超融合一體機 中科曙光發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek超融合一體機：國產(chǎn)CPU+國產(chǎn)GPU 2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云發(fā)布全國產(chǎn)DeepSeek大模型超融合一體機。 發(fā)表于：2/17/2025 2025年1月DRAM價格創(chuàng)近2年來最大跌幅 2月14日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于PC、智能手機等終端產(chǎn)品需求疲弱，加上中國買家擴大采用國產(chǎn)DRAM，導(dǎo)致全球DRAM需求放緩，今年1月DRAM價格環(huán)比下跌6%。 發(fā)表于：2/17/2025 傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單 消息稱 AMD 考慮向三星下達 EPYC 霄龍?zhí)幚砥?4 納米 IOD 芯片代工訂單 發(fā)表于：2/14/2025 三星Display推遲第8代OLED面板擴產(chǎn) 2月13日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報道，三星Display 計劃在今年上半年在其A6生產(chǎn)線上安裝第二臺用于第8代OLED生產(chǎn)的蒸鍍機，用于生產(chǎn)非智能手機設(shè)備的OLED面板，但受到多種因素影響而推遲。 顯示設(shè)備制造商ICD宣布，其與日本Canon Tokki的合約延期五個月；這筆價值300億韓圜的交易原定于本月到期，雖然ICD未公布具體供應(yīng)內(nèi)容，但很可能與第二臺第八代OLED蒸鍍機的腔室有關(guān)。 據(jù)悉，Canon Tokki首臺蒸鍍機已在三星顯示的A6生產(chǎn)線投入使用，用于生產(chǎn)面向非智能手機設(shè)備的OLED面板樣品；第二臺蒸鍍機原計劃生產(chǎn)相同的OLED面板，但面向蘋果以外的其他客戶；然而，蘋果推遲OLED MacBook Air的發(fā)表，加上OLED iPad銷售低迷，導(dǎo)致市場對第八代OLED面板的需求下降，進而影響了三星顯示的安裝計劃。 發(fā)表于：2/14/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續(xù)實現(xiàn)增長，涵蓋消費級和服務(wù)器市場。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。 據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 ?…25262728293031323334…?
