消費電子最新文章 蘋果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片 8月22日消息，Digitimes報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。 發表于：8/27/2022 清華大學1nm晶體管技術的重大突破，意味著什么？ 從目前的芯片制程技術上來看，1nm(納米)確實將近達到了極限!為什么這么說呢?芯片是以硅為主要材料而制造出來的，硅原子的直徑約0.23納米，再加上原子與原子之間會有間隙，每個晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構成晶體的最基本幾何單元)!1納米只有約2個晶胞大小。 發表于：8/27/2022 日本和美國計劃合作攻關2nm芯片，2nm芯片是個什么概念？ 納米是計量單位，2nm是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講，就是能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。芯片就是指肉眼能看到的長滿了很多小腳的或者看不見腳的，很明顯的方形的那一小塊東西。芯片指集成電路，其英文縮寫是IC。嚴格意義上講，芯片真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。 發表于：8/27/2022 英特爾壽命最短的CPU，10nm Cannon Lake-Y 舊照曝光 8月22日消息，據國外科技媒體wccftech報導，日前硬件收藏家和評論家YuuKi-AnS 展示了一張英特爾廢舊款的10nm制程代號為Cannon Lake-Y 的CPU 照片。該CPU 采用三芯片設計，整體尺寸不大，上面寫有“Special Samples” (特殊樣品)。雖然，這款芯片后續并沒有持續的大量生產，但是其三芯片的設計結構，卻成為了英特爾后來芯片設計的雛形。 發表于：8/27/2022 5nm芯片是什么概念？5nm芯片廠2024年如期量產 5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業一點，叫做“制造過程”。“nm”是一個單位，中文意思是“納米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的寬度是可以想象的，小到我們肉眼可能根本分辨不出來。下面小編給大家介紹一下“5nm芯片是什么概念 5nm芯片和28nm的區別” 發表于：8/27/2022 5nm驍龍筆記本全球首發開賣：全球第一款采用5nm LPE工藝的PC處理器 7月底NVIDIA發布Q2季度財報已經，表示顯卡滯銷，游戲業務將下滑44%，引發NVIDIA股價大跌，華爾街分析師們也紛紛看衰NVIDIA，然而沒過去多久，已經有分析師變臉了，開始看好NVIDIA，因為5nm顯卡就要發布了。 發表于：8/27/2022 兩億像素時代已至，兩億像素能為手機影像帶來什么改變 最近這幾年，智能手機廠商在移動影像這方面，可以說是爭得頭破血流，各種全新的技術和產品，也是接連問世。對于一些喜歡拍照的用戶來說，這應該是非常可喜的變化。畢竟，相比于比較笨重和學習成本很高的專業相機產品，用手機來記錄生活，明顯更加方便和快捷。 發表于：8/27/2022 三星將召開新款折疊屏手機國行發布會，發布Z Fold4和Z Flip4 此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折疊屏手機銷售情況，其中三星以62%的市場份額穩居銷售榜首位，可見其折疊屏機型在全球市場的受歡迎程度。8月22日，三星將召開新款折疊屏手機國行發布會，發布Z Fold4和Z Flip4。 發表于：8/27/2022 蘋果智能指環專利：可完成多種手勢識別，混合手勢，以及結合Apple Pencil等交互 8月10日青亭網報道，USPTO近期公開蘋果一項專用于AR、VR、MR場景的智能指環專利，專利號US11409365，特點是內置12個自混合干涉測量傳感器(self-mixing interferometry)，可完成多種手勢識別，混合手勢，以及結合Apple Pencil等交互。 發表于：8/27/2022 華為宣布全面進入芯片半導體領域，加速投資國內相關芯片產業鏈 芯片方面，華為一直都堅持自主研發，凡是常用到的核心芯片，華為基本上都實現了自研。例如，手機芯片華為有麒麟系列，通信芯片華為有巴龍系列，服務器芯片華為有鯤鵬系列，還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。 發表于：8/27/2022 PC唯一的逆勢增長，中國仍是聯想的業務核心 全球PC市場的加速下滑，拖累聯想集團本期業績。雖然告別了去年的高增速，但在手機、服務器、方案服務業務等“第二增長曲線”的支撐下，聯想避免了像英特爾那樣不得不拿出“災難性”業績的情況。 發表于：8/27/2022 PC市場需求疲軟，華碩、宏碁、微星庫存爆棚 8月23日消息，今年以來，由于PC市場需求下滑，導致OEM、ODM廠商的庫存大幅上升，同時零售渠道的庫存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM廠商的存貨周轉天數明顯拉長，這也加劇了對于PC市場后續走向的疑慮。其中，庫存相對高于其它同業的華碩，及大幅下修全年出貨量的仁寶，皆被看衰。 發表于：8/27/2022 3納米制程仍有多家企業簽訂，高通轉移高端芯片訂單的原因？ 高通轉移高端芯片訂單的原因，也正是因為三星的工藝過于拉跨，而且不良率非常高。從目前來看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業簽訂，而臺積電的3納米制程仍有多家企業簽訂。 發表于：8/26/2022 3nm芯片為何這么強？3nm系列的創新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術 19日訊，IC設計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。 發表于：8/26/2022 三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內存模塊 DDR5是一種計算機內存規格。與DDR4內存相比，DDR5標準性能更強，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數量以改善性能等。 發表于：8/26/2022 ?…237238239240241242243244245246…?
