高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^(guò)于拉跨，而且不良率非常高。從目前來(lái)看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺(tái)積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。

如果不出意外的話，在今年9月份左右，臺(tái)積電的N3制程將開(kāi)啟量產(chǎn)模式，在芯片良率方面，預(yù)計(jì)將優(yōu)于5納米制程的初期，此外，臺(tái)積電的NE3，也就是3納米制程的升級(jí)版將于一年后進(jìn)行量產(chǎn)。

關(guān)于3納米制程的首款產(chǎn)品會(huì)花落誰(shuí)家呢?在此前有報(bào)道顯示，首款采用臺(tái)積電3納米制程的產(chǎn)品可能會(huì)是蘋果的M2Pro芯片。

高調(diào)召開(kāi)記者會(huì)的三星卻迎來(lái)了失敗，而低調(diào)宣布3納米工藝的臺(tái)積電穩(wěn)獲多家訂單。這些企業(yè)選擇臺(tái)積電的原因，也正是因?yàn)榕_(tái)積電的良率制程要比三星更好。

隨著三星公司在這個(gè)月的最后一天完成了自己即將率先全球量產(chǎn)三納米芯片的承諾，并宣稱將第1批芯片銷售給中國(guó)的客戶，臺(tái)積電公司這一次宣布落伍了，那么，在已經(jīng)有著制成和生產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)勢(shì)的前提下，相親公司為什么不把這些芯片賣給高通。而是選擇找一個(gè)全新的中國(guó)客戶?

嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，三星對(duì)外公開(kāi)三納米芯片和GAA生產(chǎn)制程的普及，并不會(huì)為這家企業(yè)未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)太多的利好之處：在三星最主要的客戶高通明確表示他們并不需要使用新制程來(lái)為自己的芯片研發(fā)提供助力的前提下，3納米芯片的研發(fā)成功并不能為三星的芯片生產(chǎn)帶來(lái)太高的助力，反倒更像是三星進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)以逐步提升自己的良品率，所以他們才會(huì)選擇接下中國(guó)礦機(jī)企業(yè)的單子，從而實(shí)驗(yàn)自己最新一代的GAA架構(gòu)三納米芯片能夠順利進(jìn)行生產(chǎn)。

哪怕三星對(duì)外明確表示借助于GAA晶體管結(jié)構(gòu)和三納米的生產(chǎn)制程，他們能夠讓3納米芯片相比于5納米芯片降低至少45%的能耗、提升23%的性能以及降低16%的表面積，倘若第二代的3納米芯片被研發(fā)出來(lái)，那么這些芯片相比于5納米的上一代產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，其能耗會(huì)降低至少50%，以及有著30%的性能提升。

但問(wèn)題在于，為什么三星不是為他們最主要的客戶溝通提供三納米芯片，而是專門為磐矽半導(dǎo)體這一專門生產(chǎn)礦機(jī)的企業(yè)代工芯片呢?很顯然，三星公司為磐矽半導(dǎo)體生產(chǎn)3納米芯片，實(shí)際上是在對(duì)他們的最新一代生產(chǎn)線進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，通過(guò)磐矽半導(dǎo)體的產(chǎn)品效能去確認(rèn)他們的三納米芯片性能和良品率究竟能夠達(dá)到什么程度，倘若這一次他們賣給磐矽半導(dǎo)體的芯片性能良好，那將意味著三星這次研發(fā)的三納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，其生產(chǎn)效能達(dá)到了他們預(yù)定的要求，到了那個(gè)時(shí)候三星就可以給高通以及其他高級(jí)客戶提供最為先進(jìn)的三納米芯片了。

倘若三星自己的三納米芯片在這一次生產(chǎn)中表現(xiàn)尚不可靠，那他們起碼也有至少半年的時(shí)間去給自己的生產(chǎn)線進(jìn)行調(diào)整，從而在臺(tái)積電開(kāi)始展開(kāi)3納米芯片的生產(chǎn)之前，確保自己的芯片生產(chǎn)技術(shù)不落于人后，也只有這樣，三星公司才能確保他們依舊能夠確保自己的高精密度芯片市場(chǎng)不會(huì)再被臺(tái)積電，或者單純依靠生產(chǎn)CPU已經(jīng)無(wú)法滿足自身需求的英特爾再下一城。

難怪這一次就算客戶并非有名之輩，這單子三星公司也同樣會(huì)接，因?yàn)檫@一批產(chǎn)品對(duì)于三星公司來(lái)說(shuō)實(shí)際上是試驗(yàn)品，如果他們能夠生產(chǎn)出優(yōu)秀的產(chǎn)品，那不管是上海磐矽還是三星電子都是皆大歡喜，但這一次三星產(chǎn)品的良品率就算不夠高，不管是對(duì)上海磐矽又或者是三星電子雙方的損失都不會(huì)大到什么地方去。

三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，是全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。

三星稱，與前幾代工藝使用FinFET技術(shù)不同，三星使用的全環(huán)繞柵極(gate-all-around, GAA)晶體管技術(shù)，使新開(kāi)發(fā)的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。

納米為一米的十億分之一，是處理芯片時(shí)常用的晶體管寬度單位。這個(gè)數(shù)字越小，芯片制程就越先進(jìn)，也越容易提高性能。三星預(yù)計(jì)，在下一階段芯片性能會(huì)提高，功耗和產(chǎn)品尺寸還將進(jìn)一步下降。

三星并未公布首發(fā)客戶名單，也沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明新芯片的產(chǎn)量，但市場(chǎng)傳出三星3納米制程最初客戶有上海磐矽半導(dǎo)體和高通等公司。

在晶圓代工市場(chǎng)，主要為臺(tái)積電和三星兩家公司競(jìng)爭(zhēng)，而臺(tái)積電仍居于主導(dǎo)地位，占全球晶圓代工營(yíng)收的一半以上，也是iPhone、iPad等產(chǎn)品處理器的獨(dú)家供貨商。

至于臺(tái)積電3納米制程進(jìn)展，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾在本月初的股東會(huì)上提及，先進(jìn)制程的進(jìn)展都按照計(jì)劃發(fā)展中，預(yù)計(jì)下半年將量產(chǎn)3納米芯片。

與三星不同的是，臺(tái)積電將采用較為成熟的FinFET(Fin Field Effect Transistor，F(xiàn)inFET)工藝，一直到2025年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)，才會(huì)采用GAA技術(shù)。另有報(bào)道稱，蘋果和英特爾正在測(cè)試臺(tái)積電的3納米制程工藝。這也意味著，三星、臺(tái)積電將用不同架構(gòu)設(shè)計(jì)的3納米制程進(jìn)行對(duì)決。

目前三星也在開(kāi)發(fā)3納米乃至2納米所需的第二代技術(shù)，聲稱相關(guān)技術(shù)能使晶片效能較7納米時(shí)提高35%、面積減少45%，功耗降低五成。

去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來(lái)半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局的不斷演變，臺(tái)積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。

7月25日周一，三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠，這是自上月末開(kāi)始批量生產(chǎn)以來(lái)，三星電子首次向客戶交貨。

三星電子在韓國(guó)京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產(chǎn)線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的3納米芯片產(chǎn)品出廠紀(jì)念活動(dòng)。三星電子上月30日宣布全球首款基于GAA技術(shù)的3納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

其計(jì)劃將GAA工藝的3納米芯片應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)，并與主要客戶公司合作，擴(kuò)大到移動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產(chǎn)品群。另外，繼華城廠區(qū)之后，三星電子平澤廠區(qū)也將擴(kuò)大GAA工藝3納米芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。

不久前，華爾街見(jiàn)聞稍早文章還提及，三星正考慮未來(lái)二十年在美國(guó)得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過(guò)1萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

“芯片三國(guó)殺”中的英特爾也不甘示弱，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，英特爾將通過(guò)其晶圓代工事業(yè)部(IFS)向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片。

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