消費電子最新文章 晶體管75歲，生日快樂！ 75年前，晶體管誕生。它的發明推出了現代電子產品，因為它從 IC 的構建塊發展到微處理器，甚至更遠。 發表于：12/27/2022 SK海力士將在CES2023以高效率、高性能存儲器吸引全球科技公司 SK海力士強調："在此次CES上，公司同步SK集團的‘無碳未來'方向，決定將大幅減少碳排放的產品，以‘綠色數字解決方案'為主題進行展示。公司將公開的產品陣容不僅能減少環境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關注。" 發表于：12/27/2022 憶聯數據中心級SSD -- UH711a正式發布 國內首款E3.S形態同步揭曉 為更好地滿足超大規模的數據應用，憶聯發布數據中心級NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形態。該系列產品使用自研控制器與長江存儲128L 3D NAND，專為數據中心級業務場景而設計。UH711a單盤容量最高達7.68TB，能為數據庫、塊存儲、虛擬化、云主機等應用提供高性能的存儲方案，幫助用戶獲得更優的TCO。 發表于：12/27/2022 蘋果遭重大設計缺陷 A16芯片或以失敗告終 據報道，蘋果原計劃對iPhone 14 Pro系列搭載的A16芯片的GPU進行重大升級，但在發現“前所未有”的失誤后，被迫在開發后期取消了新GPU的計劃。 發表于：12/27/2022 中國芯片不再跟隨，而是站在標準的制高點上 近日中國發布了自己的小芯片標準，這是中國在標準制定方面再次選擇走自己的獨立路線，此前在芯片架構、存儲芯片等行業都開始確立中國標準，中國不再跟隨歐美的標準在于深刻認識到標準的重要性。 發表于：12/27/2022 ARM的傲慢得到報應，中國芯片遠離，如今連美國芯片也拋棄它了 日前高通突然發布消息指它早在2019年就開始研發中國芯片支持的RISC－V架構，研發這個架構的時間與中國芯片差不多，這對于ARM來說無疑是巨大的打擊，可以說這一切都是ARM的傲慢造成的。 發表于：12/27/2022 用于便攜式發電機上的一氧化碳自動關閉系統 便攜式發電機在個人或群組級別的發電要求中是有用的，因為在中央公用設施不提供服務的地點，可以立即獲得電力。 發表于：12/27/2022 國產NAND閃存廠商，被美國打壓，三星趁機漲價10%？ 近日，有媒體報道稱，雖然存儲市場整體低迷，價格一跌再跌，業界一片看衰，但三星卻逆市而行，選擇將旗下的NAND閃存價格進行了上漲，其中最新的3D NAND閃存價格漲幅高達10％。 發表于：12/27/2022 中國發布自主研發的芯片標準，外媒表示“封鎖了個寂寞” 日前中國版芯片標準《小芯片接口總線技術要求》正式出爐，這是中國自主研發的小芯片標準，與Intel主推的UCle聯盟和臺積電推動的3D Fabric聯盟相抗衡，美國試圖以小芯片標準阻止中國芯片產業的發展又一次落空了。 發表于：12/27/2022 【聚焦】電子負載儀應用市場快速發展 行業發展前景較好 近年來，在國內外半導體、電子、新能源產業快速發展背景下，電子負載儀作為重要電子檢測設備，其市場需求不斷增加，規模不斷擴大。 發表于：12/27/2022 半導體聯盟與全球化死亡 12月6日，在美國芯片法案的刺激下，臺積電亞利桑那州鳳凰城新工廠舉辦了遷機儀式。本以為是臺積電進駐全球據點的全新一步，但是臺積電創始人張忠謀在現場活動上發表的講話卻恰恰相反，他說“全球化和自由貿易幾乎已死了，而且不太可能卷土重來。” 發表于：12/27/2022 入門：EC芯片專用總線介紹 隨著超大規模集成電路的不斷發展，芯片的功能也愈發集中，在電子產品的系統中 “各司其職” 。在一個電子產品的硬件系統中，通常都是多個芯片協同工作，所以芯片之間的通訊總線就是必不可少的。 發表于：12/26/2022 “模塊化”筆記本注定沒有未來 提到模塊化，我腦海中浮現的是那幾臺出道即“低谷”的模塊化手機，不管是谷歌的Project Ara還是MOTO的Z系列都沒能帶領模塊化手機成為主流設計。 發表于：12/26/2022 iPhone芯變？蘋果留不住芯片高手 A16表現不利、光線追蹤進度落后于高通和MTK的背后，蘋果公司芯片部門最近幾年正在經歷人事動蕩的陣痛 發表于：12/26/2022 小芯片標準更有利于中國芯片，縮短與海外的芯片技術差距 隨著芯片工藝研發難度的加大，小芯片標準日益受到全球芯片行業的關切，而小芯片技術成為潮流將為中國芯片加速芯片技術發展提供支持，有利于中國芯片縮短與海外芯片技術的差距。 發表于：12/26/2022 ?…185186187188189190191192193194…?
