消費電子最新文章 新一代多通道高精度DAC方案 5G通信以及移動互聯網日漸普及，基站端和數據中心的數據傳輸吞度量在不斷提高，光模塊作為“數據的高速公路”需求也呈指數級激增。高精度DAC芯片能夠有效提高對光模塊偏置的控制精度，為通信領域提供更高性能的解決方案。 發表于：12/30/2022 美思迪賽半導體：在電源管理IC市場“攻城略地” 從小平同志南巡開始，深圳似乎成了曾經電子人孕育夢想的搖籃，這里有華為、中興、創維等高新科技企業的崛起，電子信息產品交易為核心的特色商圈——華強北，更是一度被稱為中國電子行業的“風向標”。本期《T訪談》的主角蘇州美思迪賽半導體技術有限公司（下簡稱美思迪賽）創始人劉萬樂，就是在這樣的地方開始電子人的夢想。 發表于：12/29/2022 給一個億，你敢投資半導體行業嗎？ 在2018年剛結束，2019年剛開啟新征程的這段時間，不少機構發布了去年回顧及展望，其都帶有一些鮮明的立場，譬如某證券機構在半個月前發文章探討了半導體投資機遇。 發表于：12/29/2022 2019年行情預測匯總，半導體或將入寒冬？ 經濟增長放緩的矛頭直指全球兩大經濟體——美國和中國。據國際貨幣基金組織的數據顯示，中美兩國GDP總和占全球GDP的39％左右。歐睿信息咨詢公司(Euromonitor)預測，相較于2018年，2019年美國和中國的GDP增長速度都將放緩0.5%。歐睿認為，中美貿易的緊張局勢是兩國經濟增長放緩的一大主要因素，其余因素還包括美國商業周期已過高速增長期而變得成熟以及中國經濟增長持續放緩。 發表于：12/29/2022 全球首顆商用存內計算SoC問世：功耗低至1毫安 臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。 發表于：12/29/2022 中科院RISC-V開源處理器香山第二代核心計劃明年Q1流片 RISC-V架構被認為是繼x86、ARM架構之后，中國芯片產業的第三條路。日前，2022北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會成功舉行，中國科學院計算技術研究所研究員包云崗在大會報告中，介紹了RISC-V發展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關情況。 發表于：12/29/2022 IGBT在新能源汽車中的重要地位 在新能源汽車中，IGBT其實是很重要的一部分，它對于一輛汽車的穩定性與安全性有著至關重要的影響；燃油車和新能源汽車的差異，主要體現在動力系統方面，而動力系統=動力電池+電機+電控系統，在新能源汽車中，IGBT主要應用于驅動系統、空調和充電樁領域；新能源汽車中升壓器（電控用）、逆變器（空調和電池熱管理）和充電樁都需要IGBT。 發表于：12/29/2022 國產替代開始：長虹自研RISC-V架構MCU，明年裝機1000萬 X86統治著PC產業，從個人PC，到服務器等，基本上都是X86的天下，至于國產CPU，份額非常低，基本可以忽略。 發表于：12/29/2022 研華AIW－210和AIW－211 ，工業GNSS解決方案新品分享 研華近期發布了AIW－200系列的兩個成員－—AIW－210和AIW－211。這些先進的GNSS無線模塊具有工業級的寬溫設計，可在惡劣的環境中運行。事實上，這些GNSS模塊利用研華工業無線（AIW）的支持，以及準確的定位能力和可靠的定時信號，為長途卡車運輸、車隊管理和冷鏈物流提供導航能力，同時在農業無人機和重型設備中得以實施。 發表于：12/29/2022 2023，28nm制程潛力在哪？ 相比其他成熟制程，28nm一直是單晶體管成本最低的工藝，也是DUV光刻機平面光刻的極限，技術難度遠不及先進工藝。 發表于：12/29/2022 美國沒能搬空臺積電，ASML放低身段，中國芯片迎來轉機 美國試圖迫使臺積電赴美設廠進而加強自身的芯片技術實力，然而事到臨頭，臺積電卻表示根還是在臺灣，而且美國拉攏的ASML也開始放低身段，向中國出口光刻機，對于中國芯片行業來說或許意味著轉機。 發表于：12/29/2022 接近傳感芯片的應用以及選型 接近傳感芯片，是代替限位開關等接觸式檢測方式，以無需接觸檢測對象進行檢測為目的的傳感芯片的總稱。能檢測對象的移動信息和存在信息轉換為電氣信號。在換為電氣信號的檢測方式中，包括利用電磁感應引起的檢測對象的金屬體中產生的渦電流的方式、捕測體的接近引起的電氣信號的容量變化的方式、利石和引導開關的方式。 發表于：12/29/2022 從政策看“雄心”，中國各地區集成電路都定了什么目標？ 先進設計能力進入16/14納米及以下，量產工藝達到16/14納米；特色工藝進入世界先進行列，部分領域達到國際領先水平；產業配套：國產主要專用裝備和材料在大生產線上占有率超過30％和40%，關鍵裝備和材料進入國際采購體系；產業結構：結構更加優化，設計制造的比重顯著提升，設計業、制造業、封裝測試業、裝備材料業占比分別為4:3:2:1；龍頭企業：培育出一批設計、制造、裝備的龍頭企業，設計和制造領域的龍頭企業進入世界先進行列。” 發表于：12/28/2022 華大半導體：通用MCU在工業應用中不占優勢 根據IHS的統計，中國MCU（微控制器）市場規模在40億美元左右，但其中大部分市場份額為國外廠商占據。雖然份額還很低，中國廠商卻也已經開始在MCU市場發力，2106年幾大國產MCU廠商增速都在兩位數，但相對而言，國產MCU廠商還存在產品低端、以兼容為主、市場號召力不強等劣勢，從國產替代到真正自主可控尚有差距。 發表于：12/28/2022 臺積電3nm工藝將投產，代工價格飛漲 據報道，臺積電準備開始量產3nm芯片，蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。 發表于：12/28/2022 ?…183184185186187188189190191192…?
