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國產(chǎn)芯片，卷向這個(gè)賽道！

最近幾年來，受益于國家政策支持、國產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動(dòng)，誕生了一大批芯片廠商。這些芯片廠商迅速從一個(gè)點(diǎn)切入，拿下一定的市場份額。但也隨之面臨了激烈競爭的紅海市場。為了避免在競爭激烈的市場中陷入廝殺，這些廠商不得不開始探索新的發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/7/2023

SABIC ULTEM?樹脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動(dòng)性、玻纖增強(qiáng)牌號(hào)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強(qiáng)牌號(hào)具有高流動(dòng)性、定制化配色和高強(qiáng)度等優(yōu)勢，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹脂還具有優(yōu)異的流動(dòng)性，幫助設(shè)計(jì)者創(chuàng)造出小型化、高精度的復(fù)雜幾何形狀部件。對(duì)于模塑商而言，這些材料的高流動(dòng)性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時(shí)避免缺膠等問題。與其他高流動(dòng)性玻纖增強(qiáng)ULTEM材料相比，新牌號(hào)材料在提供現(xiàn)有ULTEM 2X10/2X00樹脂配色的同時(shí)，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識(shí)別度，樹立品牌形象。此外，與聚砜類競品相比，ULTEM 2X20牌號(hào)具有更高的機(jī)械強(qiáng)度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。

發(fā)表于：6/6/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布100V工業(yè)級(jí)STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數(shù)提高 40%

　　2023 年 5 月 24 日，中國—— 意法半導(dǎo)體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導(dǎo)通電阻RDS（on），優(yōu)值系數(shù) （FoM）比上一代同類產(chǎn)品提高40%。

發(fā)表于：6/6/2023

蘋果發(fā)布史上最強(qiáng)大芯片，革命性頭顯問世

蘋果在今天凌晨舉報(bào)了聲勢浩大的發(fā)布大會(huì)。他們帶來了全新的Apple M2 Ultra 芯片及其硬件，完成了Mac系列從Intel到Arn的完全轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：6/6/2023

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

　　近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

發(fā)表于：6/4/2023

如何在不構(gòu)建專用硬件的情況下制作充電寶原型

　　理想情況下，任何電源設(shè)計(jì)都應(yīng)該從一些基本的概念驗(yàn)證測試開始，這通常涉及測試現(xiàn)有演示板。本演示只是簡單地執(zhí)行該預(yù)先存在的步驟（在演示硬件上測試單電源軌），并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，以利用演示硬件得到一個(gè)工作系統(tǒng)。此外，由于本演示需要在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)完成，采用典型開發(fā)流程——設(shè)計(jì)、布局、構(gòu)建、裝配和測試（加上任何設(shè)計(jì)迭代）——是不可能的，因此系統(tǒng)原型完全是利用現(xiàn)成的硬件制作的。

發(fā)表于：6/4/2023

東芝推出小型光繼電器，高速導(dǎo)通有助于縮短半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時(shí)間

　　中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/2/2023

寶德董事長回應(yīng)“漢芯”第二的質(zhì)疑

寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構(gòu)的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報(bào)道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級(jí)i3－10105的翻版，是后者貼牌產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2023

Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗(yàn)

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設(shè)計(jì)，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：6/1/2023

風(fēng)口將至：LTPO技術(shù)能否成為高端智能手機(jī)標(biāo)配？

自2021年蘋果將LTPO技術(shù)引入iPhone以來，高刷及可變刷新率的特性有效提升產(chǎn)品續(xù)航的同時(shí)，也為智能手機(jī)屏幕技術(shù)的演進(jìn)開辟了新方向。

發(fā)表于：6/1/2023

榮耀斥資一億成立芯片公司？

上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司近日注冊(cè)成立，該公司由榮耀終端有限公司 100% 控股，注冊(cè)資金達(dá) 1 億元人民幣，注冊(cè)地址位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。

發(fā)表于：6/1/2023

TI降價(jià)埋伏筆，本土模擬芯片公司面臨的黎明殺機(jī)

經(jīng)歷了營收和凈利潤兩季連降之后，德州儀器（TI）今年5月全面下調(diào)了中國市場的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，通過降維打擊搶占更多的市場份額。

發(fā)表于：5/31/2023

英偉達(dá)市值破萬億美元，GPU龍頭的稱霸之路

對(duì)于英偉達(dá)乃至整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)來說，昨天晚上都是一個(gè)值得被銘記的日子。因?yàn)槌酥@波ChatGPT帶來的芯片熱潮，英偉達(dá)市值首度突破一萬億美元（隨后又跌了下來）。

發(fā)表于：5/31/2023

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管，提升開關(guān)電源設(shè)計(jì)能效和可靠性

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有高浪涌電流保護(hù)能力，正向壓降、電容電荷和反向漏電流低，有助于提升開關(guān)電源設(shè)計(jì)能效和可靠性。

發(fā)表于：5/31/2023

東芝推出有助于降低設(shè)備待機(jī)功耗的高電壓、低電流消耗LDO穩(wěn)壓器

　　中國上海，2023年5月23日--東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO穩(wěn)壓器的前三款產(chǎn)品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩(wěn)壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業(yè)界最低[1]的待機(jī)電流消耗。三款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/30/2023