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愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與未來(lái)機(jī)遇

　　中國(guó) 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。

發(fā)表于：6/20/2023

凌陽(yáng)科技面向條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

　　美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：6/19/2023

臺(tái)積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電不但已開(kāi)始開(kāi)發(fā) 2 納米制程，拉大了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，而且臺(tái)積電最近也開(kāi)始準(zhǔn)備為 Apple 和 NVIDIA 開(kāi)始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/19/2023

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開(kāi)發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國(guó) RISC-V 芯片設(shè)計(jì)廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達(dá)成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開(kāi)發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動(dòng)器解決方案

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來(lái)，氮化鎵（GaN）功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器解決方案。這款設(shè)計(jì)方案面向中低功率的應(yīng)用，適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦，加強(qiáng)了公司在這個(gè)30億美元電力市場(chǎng)客戶的價(jià)值主張。

發(fā)表于：6/16/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。

發(fā)表于：6/16/2023

艾邁斯歐司朗發(fā)布最新園藝照明技術(shù)消息：OSLON® Optimal

　　中國(guó) 上海，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（紅光）產(chǎn)品，拓展OSLON® Optimal植物照明（園藝照明）LED系列，讓室內(nèi)種植更快、更健康。

發(fā)表于：6/15/2023

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

　　中國(guó)北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強(qiáng)歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。

發(fā)表于：6/15/2023

WiSA Technologies開(kāi)始接受WiSA E多聲道音頻開(kāi)發(fā)套件的預(yù)訂

　　美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月13日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：該公司現(xiàn)在正在接受其WiSA E開(kāi)發(fā)套件的預(yù)訂。WiSA E使用Wi-Fi頻段的5GHz部分，在合理實(shí)惠的價(jià)格點(diǎn)上提供高性能、高質(zhì)量的無(wú)線音頻傳輸和接收功能。

發(fā)表于：6/15/2023

SiFive新款高性能處理器，瞄準(zhǔn)穿戴和消費(fèi)電子應(yīng)用

RISC-V處理器P670和P470為下一代穿戴式與智能電子帶來(lái)極致的靈活性和效能-效率的平衡

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，節(jié)省電路板空間

　　中國(guó)上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023

蘋(píng)果入局RISC-V，天平已傾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋(píng)果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。RISC-V是全球的大勢(shì)所趨，而蘋(píng)果也終于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

發(fā)表于：6/15/2023

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

　　瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（PACBTI）擴(kuò)展。通過(guò)PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

發(fā)表于：6/15/2023

印度政府約談OV小米，要求在當(dāng)?shù)厝蚊《燃吖?/a>

印度近日宣布凍結(jié)小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國(guó)外轉(zhuǎn)移資金，違反“外匯管理法”。

發(fā)表于：6/15/2023

貿(mào)澤開(kāi)售面向可穿戴和始終感知應(yīng)用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計(jì)

2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強(qiáng)型智能加速度計(jì)。這些加速度計(jì)采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術(shù)，能夠以高精度、低功耗準(zhǔn)確地檢測(cè)事件和手勢(shì)。此新型智能加速度計(jì)支持一系列“始終感知”應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器和無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)。這些AI增強(qiáng)型器件還內(nèi)置一個(gè)具有自適應(yīng)自配置功能的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可減輕主機(jī)工作負(fù)擔(dān)，實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應(yīng)。

發(fā)表于：6/14/2023